[뉴스핌=채애리 기자] 스마트폰에서 지지부진한 성과를 보이던 LG전자가 다시 한번 스마트폰 시장에 도전장을 내기 위해 내부 부품 기능향상 작업을 시작한다.

이를위한 첫 작업으로 LG전자는 지난해부터 3~5개년 개발 계획을 세웠으며 최근에는 국내 이분야 전문기업과 손을 잡고 스마트폰 핵심 칩 개발에 나섰다.

28일 양사에 정통한 관계자에 따르면 LG전자는 지난주 국내 전문기업과 스마트폰 핵심 칩인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 개발 및 생산을 위한 기술 협약을 맺었다.

모바일 AP는 PC의 중앙처리장치 역할을 하는 시스템 반도체로 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩이다.

특히 양사가 최근 개발하고 있는 모바일 AP는 LG전자의 고사양 스마트폰을 대상으로 준비하고 있다.

이 관계자는 "올해 안에 LG전자와 전문기업이 모바일 AP를 자체 개발하고 LG전자의 스마트폰에 탑재할 것으로 예상된다"며 "아직 구체적인 사안이 정해지지 않았지만 향후 3년정도에 걸쳐 개발하지 않겠느냐"고 예측했다.

LG전자는 지금까지 LG전자 스마트폰에 퀄컴, 엔비디아, TI 등의 모바일 AP를 사용해 왔다. 하지만 LG전자 스마트폰에 최적화된 모델을 찾지 못해 성능 안정화에 어려움을 겪어왔다.

이에따라 LG전자는 지난해 6월 자사 스마트폰에 최적화된 모바일 AP를 연내 개발하기 위한 노력을 진행해 왔다.

하지만 LG전자만의 반도체 기술로는 모바일 AP개발에 난항을 겪자 기술력을 갖춘 국내 전문기업과 손을 잡은 것으로 분석된다.

또 LG전자보다 한발 앞서 스마트폰 시장을 점령한 삼성전자가 자사 일부 모델에 대해 자체 모바일 AP를 사용해 오고있다.

특히 이달 들어 삼성전자가 모바일 AP제품에 '엑시노스(Exynos)'라는 브랜드까지 달아 퀄컴의 ‘스냅드래곤’, 엔비디아의 ‘테그라' 등과 경쟁하는 것에 대해 자극을 받아 발빠른 움직임을 보인 것으로 추측되고 있다.

한편 업계에서는 LG전자가 고사양 스마트폰에 들어갈 모바일 AP 자체 개발 완료 후 성능 시험에 성공한다면 삼성전자와 같이 자체 브랜드를 단 모바일 AP가 나올 수 있다는 예측도 나오고 있다.

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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)