[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 한울소재과학은 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 소재를 차세대 핵심 성장동력으로 육성한다고 20일 밝혔다.

한울소재과학은 일본 업체가 사실상 독점하고 있는 하이브리드 본딩용 어드밴스드 패키징 소재를 전략 품목으로 선정했다. 해당 소재는 우수한 내열성과 절연력, 낮은 수분 함량 등으로 현재까지 하이브리드 본딩에 가장 최적화된 소재로 평가된다.

HBM 시장은 인공지능(AI) 관련 데이터센터 서버 투자가 확대되면서 급성장 중이다. 반도체 기업들은 HBM 시장에서 주도권 확보를 위해 기술 개발과 투자에 적극 나서고 있다. 업계에서는 HBM 시장 주도권 경쟁의 '게임체인저'로 패키징 기술을 주목하고 있다. 특히 16단 이상의 차세대 HBM 생산을 위한 하이브리드 본딩 장비와 소재 개발이 중요한 실정이다.

회사는 전문 인력 확보와 함께 세종 신공장에 생산 설비를 단계적으로 구축할 예정이다. 특히 기술적 진입 장벽이 높은 제품 특성을 감안해 주요 대기업과의 협력 체계도 마련한다는 방침이다.

한울소재과학 관계자는 "AI 산업 급성장으로 반도체 기업들의 HBM 기술 확보와 투자가 급증하고 있다"며 "16단 이상의 HBM 패키징을 위한 하이브리드 본딩 기술이 부각되며 관련 장비 외에 소재 개발 필요성이 증가하고 있다"고 전했다.

이어 "반도체 전·후공정 소재 전문기업으로서 HBM 패키징 소재는 진입장벽은 높지만 성장 가능성이 큰 블루오션 시장"이라며 "이번 생산 추진은 산업적 수요 증가에 대응하는 동시에 국산화를 통한 공급망 안정화에도 기여하기 위한 결정"이라고 밝혔다.

한편 한울소재과학은 세종공장의 연내 사용 승인을 목표로 설비 구축 속도를 높이고 있다. 회사는 이곳을 '토탈 솔루션 파트너' 생산 거점으로 육성해 반도체 포토공정 소재, HBM 어드밴스드 패키징 소재, 데이터센터용 첨단 방열필름 소재로 이어지는 전략적 포트폴리오를 구축한다는 구상이다. 

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