AI·서버·전장 수요 확대 속 기술 주도권 경쟁
[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = LG이노텍과 삼성전기가 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 대거 공개한다.
3일 업계에 따르면 KPCA Show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 전시회로, 올해로 22회째를 맞아 국내외 240여개 기업이 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.
◆삼성전기, AI·서버용 FC-BGA와 글라스코어 기판 공개
삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 인공지능(AI)·서버·전장용 FCBGA와 차세대 글라스코어 패키지기판을 선보인다.
삼성전기는 부스를 어드밴스드 패키지기판존, AI & 전장 패키지기판존으로 구성했다.
어드밴스드 존에서는 국내 유일 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산 기업으로서 면적이 일반 제품 대비 10배 이상, 내부 층수가 3배 이상인 최고난도 사양 기판을 공개했다. 또한 2.1D 패키지기판, SoC(시스템온칩)와 메모리를 통합한 Co-Package 기판 등 신기술도 소개한다.
차세대 글라스코어 패키지기판은 기존 대비 두께를 40% 줄이고 휨 현상과 신호 특성을 개선한 제품으로 삼성전기는 향후 이 분야에서 기술 리더십을 강화한다는 방침이다.
AI & 전장 존에서는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP, 자동차용 FCBGA, AI 노트북용 UTC 기판, 임베디드 기판 등을 전시한다.
◆LG이노텍, 세계 최초 '코퍼 포스트' 기술 전시
LG이노텍은 이번 전시에서 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트(Cu-Post)'를 세계 최초로 선보인다. 이는 반도체 기판 위에 미세한 구리 기둥을 세우고, 그 위에 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다. 기존 대비 회로 집적도를 높이고 기판 크기를 최대 20% 줄일 수 있으며, 열전도율도 크게 개선됐다.
이외에도 AI·데이터센터용 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트, RF-SiP, FC-CSP, COF 등 다양한 기판 제품과 기술을 전시한다.
특히 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초 공개하며 휨 현상 방지를 위한 멀티레이어 코어(MLC) 및 유리기판 기술도 소개한다. LG이노텍은 유리기판을 2027~2028년 양산 목표로 개발 중이다.
◆차세대 기판 기술 경쟁 본격화
삼성전기와 LG이노텍은 AI, 서버, 전장, 모바일 등 고성능 반도체 수요 확산에 맞춰 차세대 기판 기술력을 과시하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다.
김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 밝혔다.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 "이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것이라고 말했다.
aykim@newspim.com
