[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯國際)가 설립한 반도체 후공정 업체가 대규모 증설 투자를 나선다.

성허징웨이(盛合晶微)가 상하이 증권거래소에 제출한 IPO(기업공개) 신청서가 최종 심사를 통과했다고 커촹반(科創板)일보가 4일 전했다.

성허징웨이는 향후 기관투자자를 모집해 가격을 산정해 상장에 나설 것으로 관측된다. 1개월 내에 상장 작업이 완료될 전망이다. 성허징웨이의 기업가치는 10조원 이상일 것으로 예상되며, IPO를 통해 48억 위안(9600억 원)을 조달할 계획이다.

이에 앞서 성허징웨이는 지난해 12월 D 라운드 투자유치를 통해 7억 달러(9800억 원)를 조달하는 데 성공했다. 이로써 성허징웨이는 1년 사이에 2조 원대 규모의 자금을 조달하게 됐다.

성허징웨이는 조달한 자금을 모두 칩렛(Chiplet) 공장 증설에 투자한다는 방침이다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 저사양 칩 여러 개를 칩렛 공정을 통해 하나로 묶으면 고사양 성능을 구현해 낼 수 있다.

성허징웨이는 상장 신청서에서 모집 자금을 3D 다중 칩 통합 패키징 프로젝트와 초고밀도 연결 3D 다중 칩 통합 패키징 프로젝트에 투자할 것이라고 밝혔다. 이는 모두 칩렛 공정을 뜻한다. 특히 GPU(그래픽 처리 장치), CPU(중앙 처리 장치), AI 칩 등에 대한 패키징에 특화된 생산 설비를 건설한다는 계획이다.

성허징웨이는 창뎬커지(長電科技), 퉁푸(通富)마이크로, 화톈(華天)커지에 이은 중국 내 4위 패키징 업체다. 이번 증설을 통해 상당한 매출 확대가 예상된다.

성허징웨이의 지난해 매출액은 전년 대비 56.7% 증가했고, 순이익은 103.2% 급증하는 등 사세가 확장되고 있다.

성허징웨이는 SMIC가 2014년에 설립한 후공정 업체다. SMIC가 미국의 반도체 제재 대상 목록에 포함되자 장비 조달에 문제가 발생했고, 이를 해소하기 위해 SMIC는 보유 지분 55.8%를 전량 매각했다. 중국의 국유 산업 펀드와 국유 금융 기관들이 해당 지분을 인수했다.

지분 관계는 해소됐지만 여전히 성허징웨이는 SMIC와 긴밀한 협조 관계를 이어오고 있다. 성허징웨이의 현재 CEO는 SMIC 부사장 출신이 맡고 있다.

현재 성허징웨이의 최대 주주는 우시(無錫)산업발전펀드로 지분 10.89%를 보유하고 있다.

ys1744@newspim.com