[서울=뉴스핌] 김연순 기자 = 엔젯㈜은 지난 21일 국내 유리기판 양산 선도 기업인 ㈜제이더블유엠티((구) 중우엠텍)과 차세대 고집적 패키지용 유리기판 후처리 기술 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다.

최근 AI 서버 및 고성능 반도체 패키징 수요 확대에 따라 유리기판 적용이 글로벌 핵심 시장으로 부상하고 있으며, 특히 초미세 TGV(Through Glass Via) 공정 사용이 증가하면서 생산 수율과 공정 안정성 확보가 업계 주요 과제로 떠오르고 있다.

현재 유리기판 제조 공정에서는 검사 후 불량이 확인되면 전량 폐기하는 방식이 일반적이며, TGV 미세화가 도금 및 평탄화 공정 난이도 증가와 수율 하락으로 이어지며 생산 손실이 지속되고 있다. 업계 추정 기준, 불량률 1% 개선 시 연간 수익성 효과는 수십억원 규모에 달할 수 있어, 기존 대비 "불량 선별이 아닌 불량 보완" 방식이 새로운 대안으로 주목 받고 있다.

이번 협업을 통해 제이더블유엠티의 유리기판 제조 경험과 엔젯의 초정밀 미세 토출 기술(EHD)을 결합하여, 기존 공정에서 폐기되던 충전 불량(Dishing, Under Filling 등) 부위를 국소적으로 보완하는 신규 리페어 공정 도입 가능성을 검토한다. 양사는 현장 실증 테스트를 통해 기술 상용화 여부 및 생산라인 통합 적용을 단계적으로 추진할 계획이며, 적용 시 유리기판 후공정 개선을 통한 수율 향상·ESG 대응·운영비 절감 효과가 기대된다.

엔젯 측은 "우리는 2025년 글로벌 패키지 기판 제조사에 PCB 리페어(SR Repair) 장비 납품 경험이 있는 만큼 해당 기술을 확장 적용, 빠른 시일 내에 실증 결과를 도출하고 즉시 사업화 단계로 연결하는 것이 목표"라고 밝혔다.

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