[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 내년 초 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재할 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공개하면서, 업계 최초 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정과 대량 양산 체제를 앞세워 성능·발열·AI 경쟁에 본격 대응에 나섰다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 칩셋에서 연산 성능과 생성형 AI 처리 능력을 크게 끌어올린 동시에, 그간 약점으로 꼽혀온 발열 제어 성능도 개선한 점이 특징이다.

삼성은 19일 자사 홈페이지에 엑시노스 2600의 세부 사양과 제품 상태를 공개하고, 해당 칩이 '대량 양산(Mass Production)' 단계에 들어갔음을 밝혔다. 엑시노스 2600은 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 GAA 기술을 적용한 2나노(㎚) 공정으로 제조하는 반도체 칩이다.

이번 AP는 중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU)·그래픽처리장치(GPU)를 하나로 통합한 모바일 시스템온칩(SoC)으로, 향상된 인공지능(AI) 처리 성능과 게이밍 경험 제공을 목표로 설계됐다. 최신 ARM 아키텍처 기반 데카 코어(10코어) 구조를 채택해 CPU 연산 성능은 전작 엑시노스 2500 대비 최대 39% 개선됐고, 강화된 NPU를 통해 생성형 AI 성능은 113% 향상된 것으로 소개됐다.

발열 문제와 관련해 삼성전자는 엑시노스 2600이 모바일 SoC 가운데 처음으로 '히트 패스 블록(HPB)'을 탑재했다고 설명했다. HPB 적용으로 열 저항을 최대 16% 줄여 고부하 작업 시에도 칩 내부 온도를 보다 안정적으로 유지할 수 있도록 했다는 설명으로, 그동안 지적돼 온 발열 이슈를 정면으로 겨냥한 개선 포인트다.

멀티미디어·카메라 기능도 상향됐다. 엑시노스 2600은 최대 3억2000만화소(320MP) 초고해상도 카메라를 지원하며, 새로 도입된 AI 기반 시각 인지 시스템(VPS)과 APV™ 코덱 등을 통해 사진·영상 촬영 시 피사체 인식과 화질 처리 능력을 강화했다. 이를 통해 보다 선명하고 자연스러운 결과물을 구현할 수 있다는 것이 삼성 측 설명이다.

엑시노스 2600은 내년 초 공개될 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 것으로 알려져 있으며, 삼성전자는 이 칩을 앞세워 프리미엄 스마트폰 시장에서 AP 성능·발열·AI 경쟁력 강화를 노린다는 계획이다.

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