[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 인공지능(AI) 인프라 확산으로 글로벌 반도체 시장의 무게중심이 메모리로 이동하고 있다. 서버와 데이터센터 투자가 늘며 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 메모리 비중이 구조적으로 확대되는 흐름이다. SK하이닉스는 HBM3E를 주력으로 HBM4 전환까지 이어지는 메모리 슈퍼사이클의 중심에 서 있다는 자체 분석을 내놓았다.

5일 SK하이닉스에 따르면 세계반도체무역통계기구는 올해 반도체 시장이 전년 대비 25% 이상 성장해 9750억 달러에 이를 것으로 전망했다. 메모리 부문은 30%대 증가세가 예상된다. 서버와 데이터센터 투자가 늘며 메모리 비중이 구조적으로 확대되고 있다.

AI 학습과 추론 수요가 늘면서 서버당 D램과 HBM 탑재 용량도 증가했다. 기업형 SSD(eSSD)를 포함한 스토리지 수요도 함께 커지고 있다. AI 인프라 전반에서 메모리 비중이 커지는 흐름이다.

시장에서는 지난 2024년 이후 메모리 강세를 '슈퍼사이클'로 평가한다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 올해 D램 매출이 51%, 낸드는 45% 늘고 평균판매단가(ASP)도 동반 상승할 것으로 봤다. SK하이닉스를 이번 사이클의 최대 수혜자로 지목했다.

HBM은 AI 전용 메모리 수요를 이끈다. 일부 전망에서는 오는 2028년 HBM 시장이 2024년 전체 D램 시장을 넘어설 것으로 본다. BofA는 올해 HBM 시장을 546억 달러로 추산했다. 주문형 반도체(ASIC) 기반 AI 칩 수요도 빠르게 늘고 있다.

올해 주력 제품은 HBM3E가 될 전망이다. 엔비디아의 블랙웰 울트라를 비롯해 빅테크의 자체 AI 칩이 HBM3E를 선택하고 있다. 출하 기준 비중은 약 3분의 2로 예상된다.

리서치에 따르면 SK하이닉스는 HBM 출하와 매출에서 과점적 지위를 유지하고 있다. UBS는 올해까지 HBM 시장 점유율 50% 이상을 전망했다. 구글 최신 텐서처리장치(TPU)의 HBM3E 첫 공급사로도 거론됐다.

HBM3E 리더십은 HBM4로 이어진다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 확보했다. 패키징 협업과 생산 인프라 확충도 진행 중이다. 두 세대 라인업을 동시에 소화할 채비를 갖췄다.

다만 가격 조정과 공급 확대, 지정학 리스크는 변수다. 경쟁 심화로 올해 이후 가격 조정 가능성도 제기된다. 기술 격차가 남아 단기 급변 가능성은 낮다는 평가가 우세하다.

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