[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조 장비인 TC 본더 발주를 재개하며 인공지능(AI) 반도체 생산 역량 확대에 속도를 내고 있다. 지난해 하반기 이후 잠정 중단됐던 장비 도입이 다시 시작됨에 따라, 올해 본격화되는 6세대 HBM(HBM4) 양산 체제 구축과 글로벌 빅테크 수요 대응이 한층 탄력을 받을 전망이다.

14일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 한미반도체에 약 96억5000만원(부가세 제외) 규모의 HBM 제조용 TC 본더 공급을 발주했다. 계약 종료 시점은 오는 4월 1일까지다. 장비 단가를 고려할 때 약 3대 안팎이 도입될 것으로 추정되며 해당 장비는 HBM4 생산에 투입되는 TC 본더 4 모델로 SK하이닉스 청주공장에 설치될 것으로 알려졌다.

이번 계약은 지난해 하반기 이후 소강상태였던 장비 투자가 올해 들어 처음으로 재개됐다는 점에서 의미가 크다. SK하이닉스는 지난해 초부터 공급망 다변화를 위해 한화세미텍을 신규 협력사로 추가하며 장비 이원화를 추진해왔다. 이 과정에서 한미반도체와는 작년 1월(108억원)과 5월(428억원)에 대규모 계약을 맺었으나, 11월 15억 원 규모의 소액 계약 이후 발주가 사실상 축소된 상태였다.

시장에서는 그간의 발주 공백을 투자 속도 조절 및 장비 이원화 과정에서의 조율 기간으로 해석하고 있다. 실제로 지난해 SK하이닉스는 한미반도체로부터 누적 552억원, 한화세미텍으로부터 누적 805억원 규모의 TC 본더를 도입하며 협력 관계를 재편해왔다. 이번 수주를 기점으로 공급망 안정이 확인된 만큼 장비 이원화 파트너인 한화세미텍 역시 조만간 유사한 규모의 추가 계약을 맺을 가능성이 높게 점쳐진다.

특히 이번 장비 도입은 HBM4 시장 주도권 확보를 위한 포석으로 풀이된다. SK하이닉스는 이미 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 갖추고 엔비디아에 샘플을 공급하는 등 사실상 양산 단계에 진입했다. 현재 엔비디아와의 최적화 작업을 막바지 진행 중인 SK하이닉스는 이번에 도입되는 신규 장비를 활용해 올해 초부터 최종 제품 양산에 박차를 가할 계획이다.

한미반도체와 한화세미텍의 추가 장비 공급도 연내 지속될 전망이다. 관련 업계에서는 이번 발주를 멈췄던 장비 투자가 다시 시작됐음을 알리는 신호로 평가하며 급증하는 AI 반도체 수요에 맞춰 생산능력을 끌어올리기 위한 양사의 장비 납품이 지속될 것으로 관측하고 있다.

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