[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스와 샌디스크가 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 고대역폭플래시(HBF) 표준화에 착수했다. 학습 중심에서 추론 중심으로 재편되는 AI 시장에 대응하기 위한 전략 행보다.

양사는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 글로벌 표준화 전략을 공개했다.

SK하이닉스는 "샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다"며 "OCP(Open Compute Project) 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다"고 밝혔다.

OCP는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체다. 워크스트림은 특정 기술 주제를 중심으로 운영되는 협업 체계다.

최근 AI 산업은 거대언어모델을 만드는 학습 단계에서 실제 서비스를 제공하는 추론 단계로 무게중심이 이동하고 있다. 동시 이용자 급증으로 고속·고효율 메모리 수요도 빠르게 늘고 있다. 기존 구조로는 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 충족하기 어렵다는 지적이 나온다.

HBF는 초고속 메모리 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치한 신규 메모리 계층이다. HBM의 고대역폭과 SSD의 대용량 특성 사이 공백을 메운다. 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율을 동시에 겨냥한 구조다. 기존 HBM이 최고 수준 대역폭을 담당하고, HBF가 이를 보완하는 방식이다.

HBF는 AI 시스템 확장성을 높이면서 총소유비용(TCO) 절감에도 기여할 것으로 예상된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션 수요가 2030년 전후 본격 확대될 것으로 본다.

AI 추론 시장에서는 단일 칩 성능보다 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 경쟁력을 좌우한다. HBM과 HBF를 모두 제공하는 종합 메모리 기업의 역할이 커지는 배경이다.

양사는 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF 표준화와 제품화를 앞당길 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.

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