[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더 시장의 선두주자 한미반도체가 한화세미텍이 제기한 특허침해 소송에 대해 "원조 기술의 가치를 훼손하는 시도"라며 전면 대응에 나섰다. 한미반도체는 자사 기술의 비침해 사실이 명백한 만큼 특허무효심판 등 우회 전략을 배제하고 본안 소송을 통해 정당한 권리를 입증하겠다는 방침이다.

한미반도체는 13일 이번 소송을 후발주자의 근거 없는 법적 공세로 규정하고 강경한 입장을 밝혔다. 이번 발표는 지난 9일 서울중앙지방법원에서 열린 특허침해소송 첫 변론기일 이후 나온 첫 공식 입장이다.

양측은 법정에서 칩 적층 시 접착력을 높이는 플럭스 도포 상태 확인 기술을 두고 각자 논리를 내세운 것으로 전해졌다. TC 본더의 성능을 결정짓는 핵심 공정에서 기술 도용 여부가 쟁점으로 떠오른 것이다.

한화세미텍은 400~500나노미터 대역 청색광 활용 및 검사 방식 등 총 3건의 자사 특허를 한미 측이 침해했다는 주장을 한 것으로 알려졌다. 이에 대해 한미반도체는 "기술의 근간부터 다르다"며 선을 그었다. 광원의 경우 청색광이 아닌 백색광을 사용하며, 검사 알고리즘 역시 개별 개수를 세는 방식이 아닌 특정 영역을 분석하는 형태라 침해 요건이 성립되지 않는다는 설명이다.

한미반도체는 2016년 TC 본더를 세계 최초로 개발하고 2017년 업계 최초로 공급하며 시장 표준을 정립한 선도기업이다. 현재 글로벌 TC 본더 시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 출원 예정 건을 포함 총 163건의 HBM 관련 특허를 보유하고 있다. 회사는 한화세미텍이 주장하는 특허에 대해 선사용권 자료와 무효 자료를 충분히 확보한 상태인 만큼 비침해 사실 입증에 자신감을 보이고 있다.

한미반도체 관계자는 "법적 절차를 통해 정당한 권리를 끝까지 보호하고, 외부기업의 어떠한 기술탈취 시도에도 단호히 대응하겠다"며 "적극적인 법적 대응을 이어갈 것"이라고 강조했다.

한편, 두 회사의 법적 공방은 지난 2024년 12월 한미반도체가 한화 측을 상대로 240억 원 규모의 소송을 제기하며 시작됐다. 이에 한화세미텍이 특허 무효 심판으로 맞대응한 데 이어, 지난해 10월에는 한미반도체를 상대로 손해배상 소송을 제기하며 갈등이 격화된 상태다. 현재 한화세미텍은 김앤장을, 한미반도체는 세종을 각각 법률 대리인으로 선임해 대응 중이다. 다음 변론기일은 6월 18일이다.

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