이 기사는 4월 23일 오전 07시59분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

이 기사는 인공지능(AI) 번역을 통해 생성된 콘텐츠로 원문은 4월22일 블룸버그통신 기사입니다.

[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = TSMC(2330, TSM)가 비용 절감을 위해 2029년까지 ASML(ASML)의 최첨단 노광 장비를 양산 공정에 투입하지 않기로 결정했다. 네덜란드 장비 업체인 ASML에는 적지 않은 타격이 될 수 있는 결정이다.

TSMC 케빈 장 부최고운영책임자는 기자들에게 자사가 ASML의 최신 High-NA EUV(고개구수 극자외선) 노광 장비를 도입할 계획이 현재로서는 없다고 밝혔다. 해당 장비의 대당 가격은 3억5000만유로를 웃돈다. 장 부COO는 아울러 자사의 최첨단 A13 칩이 2029년에 양산에 돌입할 예정이라고 발표했다. 블룸버그 공급망 데이터에 따르면 TSMC는 ASML의 최대 고객사다.

장 부COO는 "기존 EUV 장비에서 계속해서 충분한 이점을 얻을 수 있다"고 말하면서 차세대 High-NA EUV 장비는 "매우, 매우 비싸다"고 덧붙였다.

TSMC의 이번 결정은 ASML에 좋지 않은 신호가 될 수 있다. 투자자들은 High-NA EUV 장비의 채택 동향을 주시하고 있고, ASML은 해당 장비가 2027년과 2028년에 고생산량 양산 단계에 진입할 것으로 예상하고 있다. ASML은 2030년까지 최대 600억유로 규모의 매출을 목표로 하고 있다.

ASML의 미국 주가는 장중 한때 5.5% 하락했다. 이 주식은 화요일까지 올해 뉴욕 시장에서 36% 상승한 상태였다.

TSMC의 기술 선택은 반도체 업계 전반에 광범위한 영향을 미친다. TSMC는 업계 최대 장비 구매처로, 신규 공장 건설과 장비 구매에 가장 많은 예산을 투입한다. 또 경쟁사들이 자주 벤치마킹하는 제조 공정 분야의 선도 기업이기도 하다.

ASML의 High-NA EUV 장비는 광학 시스템을 고도화한 제품으로, 반도체 업체들이 트랜지스터를 더욱 미세화해 AI 응용 분야에 쓰이는 더 고성능 반도체를 생산할 수 있도록 지원한다. TSMC는 해당 장비를 소량 확보했으나 양산이 아닌 연구 목적으로만 활용해왔다. 장 부COO는 High-NA EUV 장비 없이도 칩 성능을 높일 수 있는 방안을 검토 중이라고 밝혔다.

최신 반도체 제조 비용은 갈수록 감당하기 어려운 수준으로 높아지고 있고, 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC도 수익성 유지를 위해 지출에 신중을 기해야 하는 상황이다. 현재 최첨단 반도체 공장 하나를 짓는 데 드는 비용은 약 200억달러에서 300억달러에 달한다. 최첨단 AI 칩 생산에 필수적인 ASML의 기본형 EUV 노광 장비 가격도 대당 2억달러를 초과한다.

TSMC는 높은 비용 부담과 해외 사업장 확대 기조 속에서 2026년 설비투자 규모가 역대 최대인 560억달러 수준에 근접할 것으로 예상하고 있다. 동시에 TSMC는 올해 초 장기 매출총이익률 목표를 56% 이상으로 상향 조정했다. 막대한 지출이 결국 투자자에게 만족스러운 수익을 안겨줄 것이라는 판단에서다. TSMC는 엔비디아(NVDA), AMD(AMD), 브로드컴(AVGO) 등 주요 기업들의 AI 칩을 위탁 생산하는 핵심 파운드리다.

장 부COO는 미국 첫 번째 첨단 반도체 생산 거점의 진척 상황이 순조롭다고 전했다. 애리조나주 1호 공장은 대만 사업장에 준하는 수율로 칩을 생산하고 있으며, 같은 주에 건설 중인 2호 공장은 내년 양산에 돌입할 예정이라고 밝혔다.

bernard0202@newspim.com