[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = LG이노텍이 오는 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 국제 컨퍼런스 'ECTC'에 참가해 차세대 기판 기술을 공개한다고 27일 밝혔다.

ECTC(Electronic Components and Technology Conference)는 미국 IEEE가 주최하는 행사로 올해 76회째다. 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 글로벌 반도체 기업 135곳과 20여 개국 2000여 명의 업계 관계자가 참석할 예정이다.

LG이노텍은 전시 부스에서 개발 중인 대면적 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 샘플 2종을 공개한다. 가로·세로 85mm 기판과 이보다 면적이 약 40% 큰 초대면적 기판이다.

인공지능(AI) 칩의 성능이 고도화되면서 기판에 탑재해야 할 회로와 부품이 증가하고 있다. 이에 따라 FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고 면적이 커지는 추세다.

LG이노텍은 대면적 FC-BGA에 칩 임베딩 기술을 적용했다. 기존에는 칩을 기판 위에 실장했지만, 이 기술은 기판 내부에 칩을 매립한다. 신호 이동 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 감소한다. 이는 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높인다.

5G 통신용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 기판도 함께 선보인다. 이 제품에는 구리기둥(Cu-Post) 공법이 세계 최초로 적용됐다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조로 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있어 회로 집적도가 높아진다. 동시에 기판 두께는 기존 대비 약 20% 줄일 수 있다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 말했다.

kji01@newspim.com