AI 핵심 요약
beta- 한미반도체가 2~5일 타이베이 컴퓨텍스에서 AI 반도체 장비를 처음 공개했다
- HBM4 생산용 TC 본더 4와 와이드 TC 본더 등 HBM 공정 대응 장비를 선보였다
- 5D TC 본더 시리즈를 소개하고, 미 산호세에 한미USA 설립을 추진 중이다
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HBM 생산용 TC 본더와 2.5D 패키징 솔루션 선보여
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 지난 2일부터 오는 5일까지 타이베이에서 열리는 '2026 컴퓨텍스'에 처음 참가해 인공지능(AI) 반도체 장비를 공개했다고 4일 밝혔다.
회사는 올해 본격 양산되는 고대역폭메모리(HBM)4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 D램 다이 사이즈 확대에 대응하는 '와이드 TC 본더'를 선보였다. 와이드 TC 본더는 HBM의 다이 면적이 넓어질 경우 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 늘려 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.
또 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'도 소개했다.
한미반도체는 HBM TC 본더 분야 세계 1위 업체다. 회사는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진 중이다.
올해 컴퓨텍스는 1500개 기업이 참가하고 6000개 부스를 운영하는 역대 최대 규모로 개최됐으며, 전 세계 150여 개국에서 8만 명 이상이 참석했다.
kji01@newspim.com
