AI 핵심 요약
beta- SK하이닉스가 25일 ADR 상장으로 최대 45조원을 조달해 AI 메모리 생산능력 확대에 투자한다.
- 용인 클러스터와 청주 P&T7, EUV 장비에 총 61조9000억원을 투입해 HBM·선단 D램 생산과 후공정 거점을 구축한다.
- 광주 등 신규 지방 생산거점은 제외됐으며, 향후 경기와 영업환경에 따라 자금 사용처를 조정할 수 있다고 밝혔다.
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HBM 생산능력 확대·AI 메모리 경쟁력 강화에 투자 집중
광주 등 신규 지방 생산거점은 이번 자금 사용계획서 제외
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 미국예탁증서(ADR) 상장을 통해 조달하는 자금을 인공지능(AI) 메모리 생산능력 확대에 집중 투입한다. 핵심 투자처는 경기도 용인 반도체 클러스터와 충북 청주 어드밴스드 패키징 공장이다. 여기에 차세대 미세공정의 핵심인 극자외선(EUV) 노광장비 확보까지 더해 AI 메모리 공급망 전반에 대규모 투자를 단행한다. 회사는 ADR 상장을 통해 최대 45조4534억5000만원을 조달해 총 61조9000억원 규모의 투자에 나선다. 다만 최근 시장에서 거론된 광주 등 신규 지방 생산거점 계획은 이번 자금 사용계획에 담기지 않았다.
25일 SK하이닉스 증권신고서에 따르면 회사는 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 공장, 차세대 EUV 스캐너 도입 등에 총 61조9000억원을 투자할 계획이다. ADR 상장을 통해 조달하는 최대 45조4534억5000만원은 이 가운데 일부 재원으로 활용되며, 나머지는 영업활동 현금흐름과 차입 등 자체 재원으로 충당한다.
◆용인에 31조 투입…AI 메모리 핵심 거점으로
가장 큰 투자 대상은 용인 반도체 클러스터다. 용인 1기 팹에는 총 31조원이 투입된다. 이 가운데 이미 집행한 4조4000억원을 제외한 26조6000억원을 오는 2030년까지 추가 투자할 계획이다. 연도별로는 2026년 7조4000억원, 2027년 10조1000억원, 2028년 6조6000억원, 2029년 2조5000억원이 순차적으로 집행된다.
용인 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성되는 초대형 생산시설이다. 단순 공장 건설뿐 아니라 전력·용수·가스 등 유틸리티 인프라까지 함께 구축된다. 첫 번째 클린룸은 기존 계획보다 3개월 앞당긴 2027년 2월 가동을 목표로 하며, 나머지 5개 클린룸은 2030년 말 완공할 예정이다.
이 공장은 고대역폭메모리(HBM)4와 차세대 HBM, 1c 나노급 이상 선단 D램 생산을 염두에 두고 설계됐다. 회사는 EUV 공정을 적극 적용해 동일 웨이퍼에서 생산 가능한 칩 수(Net Die)를 늘리고 원가 경쟁력을 확보한다는 전략이다. 또한 글로벌 빅테크 고객사에 대한 공급 대응력을 높이고 인공지능(AI) 메모리 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 핵심 생산기지가 될 것으로 기대하고 있다.
◆청주에 19조 투입…HBM 후공정 거점으로
청주에는 HBM 후공정을 담당하는 신규 패키징 공장이 들어선다. 청주 테크노폴리스 산업단지에 건설되는 'P&T7'에는 총 19조원이 투입된다. 기존 투자금은 1000억원 수준이며 18조9000억원을 추가 집행한다. 지난 4월 착공해 내년 말 클린룸 준공을 목표로 한다.
P&T7은 TSV(Through-Silicon Via)와 다이 적층 등 HBM 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 시설이다. 부지 조성부터 건축, 클린룸, 전력·용수 인프라 구축, 패키징 장비 도입까지 모두 포함한다. 특히 기존 M15 낸드 공장과 차세대 D램 생산시설인 M15X를 연계해 전공정과 후공정을 하나의 클러스터에서 수행할 수 있게 된다. 회사는 이를 통해 웨이퍼 물류 시간을 줄이고 HBM 초기 수율을 높일 수 있을 것으로 기대했다.
패키징 거점도 기존 경기 이천과 미국 인디애나에 이어 청주까지 더해 3축 체제로 확대된다. 차세대 웨이퍼레벨패키징(WLP) 등 신기술 양산 거점 역할도 맡는다.
◆11조9000억원 들여 EUV 경쟁력 강화
차세대 공정 경쟁력 확보를 위한 EUV 장비 투자도 병행한다. 회사는 총 11조9000억원 규모의 EUV 스캐너를 확보한다. 이는 69억 유로 규모의 장비 계약을 환산한 금액으로, 개별 장비가 인도되는 시점마다 대금을 분할 지급한다. 최종 장비 인도는 내년 말로 예정돼 있다.
SK하이닉스는 이번 투자가 단순히 생산시설 확대에 그치지 않는다고 강조했다. 용인 클러스터에는 향후 팹 4기와 50여개 소재·부품·장비 협력사가 함께 입주하는 반도체 생태계가 조성된다. 회사는 장기적으로 용인 클러스터 전체 투자 규모를 약 600조원으로 확대해 HBM과 프리미엄 D램 중심의 글로벌 AI 메모리 생산 허브를 구축한다는 청사진도 제시했다.
다만 광주를 비롯한 신규 지방 생산거점 투자는 이번 자금 사용계획에는 포함되지 않았다. SK하이닉스는 "유상증자를 통해 조달한 자금은 증권신고서에 기재한 목적에 맞게 사용할 계획"이라면서도 "향후 글로벌 경기와 회사의 영업환경 변화 등에 따라 자금 집행 계획이나 사용처가 일부 조정될 가능성은 있다"고 밝혔다.
syu@newspim.com
