[서울=뉴스핌] 조한웅 기자 = 이노메트리가 중소벤처기업부의 '2026년 협력형 R&D' 사업에 선정돼 영국 UCL(University College London)과 유리기판 미세크랙 검출 기술 공동개발에 나선다고 21일 밝혔다.

이번 과제는 '유리기판(TGV) 공정에서 발생하는 미세크랙을 정밀 검출하는 고해상도 X-ray 검사 시스템 개발'이다. 이노메트리가 주관연구개발기관을 맡고, 영국 UCL이 공동연구개발기관으로 참여한다. 협력형 R&D는 국내 중소기업이 해외 우수 연구기관과 공동 연구개발을 수행해 기술경쟁력 확보와 해외시장 진출 기반 마련을 지원하는 사업이다. 연구개발 기간은 이달부터 2029년 6월까지 3년이다.

최근 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확장에 따라 유리기판 TGV(Through Glass Via)는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 부상하고 있다. 유리 소재 특성상 관통홀 가공 과정에서 미세크랙이 발생하기 쉬워, 이를 조기에 검출하고 극복하는 것이 수율과 제품 신뢰성 확보의 관건으로 꼽힌다. 이번 과제는 기존 X-ray 흡수영상으로 확인하기 어려운 미세크랙을 차세대 영상기법을 적용한 고해상도 X-ray 검사 기술로 정밀 검출하는 것을 목표로 한다.

이노메트리는 지난 3월 산업통상자원부 국책과제로 선정된 AI 기반 유리기판 TGV X-ray/CT 검사 시스템 개발에 이어, 이번 과제를 통해 유리기판 검사 기술 영역을 확장하고 정밀도를 높인다는 방침이다.

이노메트리는 국내 배터리 3사를 포함한 주요 셀메이커에 검사장비를 공급하는 2차전지 검사장비 분야 기업이다. X-ray·CT 비파괴검사와 AI 영상분석 기술을 기반으로 유리기판 TGV, 반도체 첨단 패키징, 광반도체(CPO) 등 첨단산업 분야로 검사 적용 영역을 확장하고 있다. 최근에는 JWMT, 익스톨, 애니캐스팅 등 다수의 TGV 관련 기업에 검사장비를 공급하며 사업 기반을 넓히고 있다.

과제책임자인 신진우 이노메트리 검사기술센터장은 "UCL과의 공동 연구를 통해 검출이 까다로운 미세크랙을 정밀하게 검출하는 차세대 영상기법 기반의 X-ray 검사 기술을 확보하고 실제 제조현장에 빠르게 적용할 수 있도록 준비하겠다"고 말했다.

신 센터장은 이어 "해당 기술을 TGV뿐 아니라 반도체 첨단 패키징, 광반도체(CPO) 등 초정밀 반도체 산업에도 적용해 검사 정밀도를 높이고, 차세대 반도체 검사 시장에서의 기술 경쟁력을 개선해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

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