[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 미국에서 처음으로 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 나서며 글로벌 메모리 공급망을 한국에서 미국으로 확장한다.

오는 2029년 인디애나 공장이 가동되면 한국에서 생산한 최첨단 D램을 미국에서 첨단 패키징해 현지 고객에게 공급하는 '한미 HBM 생산체계'가 본격 가동된다.

세계 최대 인공지능(AI) 시장인 미국에 생산과 연구개발(R&D)을 아우르는 전진기지를 확보하면서 현지 고객 대응력을 높이는 동시에 미국 중심으로 재편되는 반도체 공급망에서도 주도권을 강화할 전망이다.

◆ 40억달러 투자…2029년 하반기 차세대 HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다.

이날 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 강경화 주미 한국대사 등이 참석했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장과 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 자리했다.

인디애나 공장에는 총 40억 달러 이상이 투입된다. SK하이닉스는 오는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 계획이다. 생산이 본격화되면 1000여명이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 운영된다.

◆ 韓 D램·美 패키징 연결…'메이드 인 USA' HBM 생산
인디애나 공장의 가장 큰 특징은 한국과 미국을 연결하는 HBM 생산체계다. 한국에서 생산된 최첨단 D램 웨이퍼를 인디애나로 보내 첨단 패키징과 테스트를 진행한다. 완성된 '메이드 인 USA' HBM은 미국 현지 고객사에 공급된다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 AI 가속기의 핵심 메모리다. 첨단 패키징은 HBM의 성능과 생산성을 좌우하는 핵심 후공정으로 꼽힌다.

◆ 생산 넘어 R&D까지…퍼듀대와 美 반도체 생태계 구축
SK하이닉스는 생산라인과 함께 '첨단 패키징 R&D 테스트베드'도 구축한다. 고객사와 대학, 협력사가 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 수행할 수 있도록 한다. 미국 내 생산뿐 아니라 연구개발까지 아우르는 거점을 구축하겠다는 구상이다.

현지 반도체 생태계 구축도 본격화한다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 공장 건설과 운영 과정에서 미국 내 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 예상했다.

퍼듀대학교와의 산학협력도 확대한다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 첨단 패키징 분야 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합과 첨단 패키징 기술을 공동 연구한다. SK하이닉스는 향후 미국 중서부 주요 대학·연구기관으로 협력 범위를 확대해 현지 반도체 전문인력 확보에도 나설 계획이다.

주한미군 전역 장병을 대상으로 한 채용 프로그램에도 참여한다. SK그룹은 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 '주한미군 전역 장병 취업 플랫폼'에 고용기업으로 참여해 인디애나 공장 등의 인력 확보와 한미 간 인적 교류를 확대할 방침이다.

토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라고 말했다.

곽노정 CEO는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 '메이드 인 USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다. 이어 "미국에 대한 투자와 협력을 확대해 미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

syu@newspim.com