AI 핵심 요약
beta- 선난써키트가 2026년 상반기 패키징 기판 매출을 110.76% 늘렸다
- PCB·SUB·PCBA를 묶은 3-In-One 구조로 AI·데이터센터로 넓혔다
- 딥시크 확산이 화웨이 어센드 경유해 부품 수요를 키울 수 있다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
PCB·SUB·PCBA '3대 사업' 연결 '3-In-One'
화웨이 핵심 공급사, 딥시크와 간접 연결고리
딥시크 모델→화웨이 연산 생태계 확장 수혜
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <[中 거인의 공급망] ①PCB·SUB 강자 '선난써키트' 없으면 '딥시크'도 없다>에서 이어짐.
2. 반도체∙PCB 연결판 'SUB'
SUB(Substrate, 패키징 기판)은 PCB와 비슷하게 전기신호를 전달하지만 반도체 칩에 훨씬 가까운 위치에서 사용되며, 칩과 PCB 사이의 전기적 연결을 담당한다.
구조를 단순화하면 반도체 칩 → 패키징 기판(SUB) → PCB로 이어진다.
특히 고성능 반도체에서는 제한된 공간에 수많은 전기신호를 연결해야 하기 때문에 패키징 기판에 더욱 미세하고 정밀한 회로가 필요하다. 대표적인 제품으로 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)와 FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 등이 있다.
참고로 FC-BGA는 AI·서버·CPU·GPU 같은 고성능 반도체에 대응하는 고사양 패키징 기판, FC-CSP는 모바일·PMIC 등 소형 반도체에 적합한 패키징 기판이라고 이해할 수 있다.
선난써키트 역시 패키징 기판 사업을 주요 성장축으로 육성하고 있다. 특히 FC-BGA에서는 고급 제품의 고객 인증과 양산을 확대하면서 첨단 컴퓨팅용 패키징 기판 기술 개발을 이어가고 있다.
3. 작동하는 완성된 PCB 'PCBA'
PCBA(Printed Circuit Board Assembly, PCB어셈블리)는 PCB에 반도체와 각종 전자부품을 실장하고 조립한 완제품이다.
비어있는 PCB에 반도체, 메모리, 저항, 콘덴서, 커넥터 등 필요한 부품을 장착하면 하나의 전자회로가 완성된다. 이처럼 부품이 실제로 실장된 PCB를 PCBA라고 한다.
따라서 PCB와 PCBA는 서로 완전히 다른 종류의 기판이라기보다 '제조 단계가 다른 관계'로 이해하는 것이 정확하다. PCB가 전자회로의 기본적인 배선판이라면, PCBA는 그 PCB에 각종 부품을 장착해 실제 기능을 수행할 수 있도록 만든 제품인 것이다.
선난써키트는 PCBA를 포함한 전자조립 사업에서 기능 모듈과 시스템 조립, 테스트 등으로 서비스 범위를 확대하고 있으며, 최근에는 데이터센터 관련 프로젝트도 양산 단계에 진입했다.
4. 세 사업을 하나로 연결한 '3-In-One'
선난써키트의 특징은 이 세 영역을 각각 별도의 사업으로 운영하는 데 그치지 않고 PCB·패키징 기판·PCBA를 하나의 사업 구조로 연결하고 있다는 점이다.
세 제품의 구성을 단순화하면 반도체 칩 → SUB → PCB → PCBA → 전자제품으로 이해할 수 있다. 다만 실제 제조 과정에서는 제품과 패키지 구조에 따라 순서와 구성 방식이 달라질 수 있다. 따라서 이 흐름은 세 사업의 관계를 이해하기 위한 개념적인 구조로 보는 것이 적절하다.
선난써키트는 이처럼 PCB와 패키징 기판은 기술적 뿌리를 공유하고, PCB와 전자조립은 고객 기반을 공유하는 구조를 바탕으로 설계·제조·전자조립·미세조립·테스트 등을 아우르는 제조 서비스를 제공하고 있다.
AI 서버와 데이터센터 시장이 확대되면서 고속 PCB 수요가 증가하는 동시에 고성능 반도체에 필요한 FC-BGA 등 첨단 패키징 기판과 데이터센터용 전자조립 수요도 커지고 있다.
이에 따라 선난써키트는 '3-In-One' 사업 구조를 기반으로 AI·데이터센터와 첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다.
◆ PCB 중심 사업구조 변화…SUB비중 확대
선난써키트의 3대 사업 가운데 PCB가 여전히 가장 큰 매출 비중을 차지하고 있지만, 2026년 들어 패키징 기판의 성장 속도가 두드러지면서 사업 포트폴리오에 변화가 나타나고 있다.
2025년 연간 기준 매출 비중은 PCB가 60.73%로 가장 높았고, 패키징 기판 17.54%, PCBA 13.00% 순이었다. 2025년 상반기에도 PCB 60.02%, 패키징 기판 16.64%, 전자조립 14.14%로 큰 틀에서는 PCB 중심 구조가 유지됐다.
그러나 2026년 상반기에는 패키징 기판 비중이 23.97%까지 확대됐다. 2025년 상반기(16.64%) 대비 7.33% 포인트, 2025년 연간 대비 6.43%P 높아진 수치다.
반면, 같은 기간 PCB 비중은 55.91%로 2025년 상반기(60.02%) 대비 4.11%P, 2025년 연간 대비 4.82%P 낮아졌다. PCBA는 12.92%로 전년 동기(14.14%) 대비 1.22%P, 2025년 연간 대비 0.08%P 하락했다.
이는 PCB 사업이 위축된 결과라기보다 패키징 기판의 성장 속도가 상대적으로 빨랐기 때문이다. 2026년 상반기 PCB 매출은 85억5226만 위안으로 전년 동기 대비 36.32% 증가한 반면, 패키징 기판 매출은 36억6672만 위안으로 110.76% 급증했다. 패키징 기판이 전체 매출에서 차지하는 비중도 1년 만에 크게 높아졌다.
특히 AI·서버·CPU·GPU 같은 고성능 반도체에 대응하는 고사양 패키징 기판 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등 고부가가치 패키징 기판의 고객 인증과 양산 확대가 진행되면서 반도체 패키징 분야의 매출 기여도가 빠르게 커지고 있다.
반면 PCB에서는 AI 서버와 데이터센터를 중심으로 고속·고다층 제품 수요가 확대되면서 기존 주력 사업의 성장세도 이어지고 있다.
결국 선난써키트의 사업구조는 'PCB 중심'이라는 기본 틀을 유지하면서도, 패키징 기판이 새로운 성장축으로 부상하는 형태로 변화하고 있다. PCB와 전자조립의 매출 비중이 상대적으로 낮아진 것은 해당 사업의 감소보다는 패키징 기판의 가파른 성장에 따른 상대적인 변화로 볼 수 있다.
특히 3대 사업의 매출 비중 합계가 2025년 연간 91.27%에서 2026년 상반기 92.80%로 높아졌다는 점도 눈에 띈다. 이는 선난써키트가 PCB·패키징 기판·전자조립이라는 핵심 사업에 대한 집중도를 유지하는 가운데, AI·데이터센터용 PCB와 첨단 반도체용 패키징 기판을 동시에 확대하며 사업 포트폴리오를 고도화하고 있음을 보여준다.
◆ 고다층 PCB 글로벌 2위…SUB까지 영역 확대
선난써키트의 글로벌 PCB 시장에서의 위치는 비교적 명확하다.
미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 선난써키트는 2025년 매출 기준 글로벌 PCB 업체 가운데 4위를 기록했으며, 글로벌 시장점유율은 3.84%로 집계됐다.
특히 14층 이상 고다층 PCB 시장 내 우위는 더욱 뚜렷하다.
미국 시장조사업체 프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan) 자료 기준 2022~2024년 누적 매출 기준 4.8%의 점유율로 세계 2위를 기록했다. 전체 PCB 시장뿐 아니라 고다층 PCB에서도 상위권의 시장 지위를 확보하고 있다는 의미다.
SUB(패키징 기판) 사업에서는 글로벌 시장점유율을 나타내는 신뢰할 만한 최신 공개 수치를 확인하기 어렵다.
다만 선난써키트는 공식 보고서에서 자사를 '중국 국내 자본 최대 패키징 기판 공급업체'로 설명하고 있다.
제품군은 FC-BGA와 FC-CSP를 비롯해 메모리, PMIC(전력관리반도체)와 RF(무선주파수)용 SUB 등으로 구성된다. 특히 FC-BGA에서는 고급 제품 일부가 여러 고객사에서 규모화 양산 단계에 진입하면서 관련 사업을 확대하고 있다.
◆ 딥시크와 관계…'화웨이 어센드' 생태계로 연결
선난써키트와 딥시크는 직접적인 협력이나 투자 관계는 아니며, 양자의 연관성은 주로 간접적인 관계에서 나타난다.
선난써키트는 화웨이의 핵심 공급업체이며, 딥시크의 대형 AI 모델은 화웨이의 어센드(昇騰·성텅·Ascend) 연산 생태계에 배치되고 있다. 이러한 이유로 선난써키트는 중국산 연산 인프라 산업망의 수혜 종목 가운데 하나로 시장에서 평가되고 있다.
선난써키트는 화웨이에 PCB와 고급 FCBGA 패키징 기판을 공급하는 주요 업체로 알려져 있으며, 화웨이 공급망에서 장기간 협력해 온 업체로 분류된다.
딥시크의 AI 모델이 중국산 AI 연산 인프라에서 활용되면서 중국 내 AI 연산 수요가 확대되고 있으며, 화웨이 어센드 역시 이러한 중국산 AI 연산 생태계를 구성하는 주요 플랫폼 가운데 하나다.
이 과정에서 선난써키트와 딥시크의 연결고리는 직접적인 계약이나 공동 개발이 아니라 산업망을 통한 간접적인 연계로 볼 수 있다.
딥시크 모델 확산으로 중국산 AI 연산 인프라 수요가 증가하고, 화웨이 어센드 생태계가 확대될 경우 화웨이에 PCB와 패키징 기판 등을 공급하는 선난써키트의 관련 사업에도 수요 확대가 이어질 수 있다는 논리다.
결론적으로 현재 확인되는 관계는 '딥시크의 AI 연산 수요 확대 → 중국산 연산 인프라 및 화웨이 어센드 생태계 확대 → 관련 PCB·패키징 기판 수요 증가'라는 산업망 차원의 연결에 가깝다고 해석할 수 있다.
pxx17@newspim.com
