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[편집자주] 중국의 미래 산업을 선도하는 화웨이, BYD, CATL, 딥시크 등 대표 기업의 배후에는 이들의 경쟁력을 떠받쳐온 '부품·소재·장비·공정 기업'이 자리한다. 숨은 기술 굴기의 주역인 이들을 [中 거인의 공급망] 시리즈로 조명한다. 

여섯 번째 순서로 중국 최대 낸드플래시 제조사 양쯔메모리(長江存儲·YMTC)의 공급망을 해부해본다. 

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 최근 YMTC가 신규 낸드플래시 공장에 투입되는 장비의 최대 70%를 자국산으로 조달하는 방안을 추진하며 반도체 장비 국산화에 속도를 내고 있다는 소식이 전해졌다.

중국 최대 D램(DRAM) 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)와 함께 중국 반도체 자립 전략의 핵심 기업으로 꼽히는 YMTC가 내년 신규 공장 착공을 앞두고 국산화 전략을 본격 추진하면서, 중국 반도체 산업 내 공급망 재편과 관련 기업들의 역할에도 관심이 쏠린다.

YMTC가 선도하는 반도체 자립 행보에 전세계 시장의 관심이 쏠리는 가운데, YMTC의 공급망을 재조명하고 낸드 생산부터 후공정·메모리 제품에 이르는 주요 공급망 참여 기업과 협력 관계를 살펴보고자 한다. 

◆ 글로벌 낸드 공급망 영향력 확대하는 'YMTC'

YMTC는 지방 국유자본이 지배하는 대표적인 국유기업이다. YMTC는 CXMT와 함께 중국을 대표하는 메모리 제조업체로 불린다. 단 YMTC는 3D NAND 플래시 메모리, CXMT는 D램을 주력으로 한다는 점에서 사업 영역이 뚜렷하게 구분된다.

기업정보에 따르면 YMTC는 단일 최대주주가 없는 구조다. 최대주주는 후베이창성(長晟)발전유한책임공사로 지분 26.54%를 보유하고 있으며, 우한(武漢)시와 후베이성 국유자본이 지배하고 있다. 2대 주주는 우한신페이(芯飛)과기투자유한공사로 지분율은 25.35%다. 그 밖에도 국가집적회로산업투자펀드(CICF∙빅펀드), 우한광구(光谷)산업투자유한공사 등이 주요 주주로 이름을 올리고 있다.

1. '액스태킹 3D 낸드 아키텍처' 기술력 주목

무엇보다 YMTC를 주목하는 이유는 기술 측면에서의 성장이다. 

대표적으로 YMTC는 '엑스태킹(晶棧∙징잔∙Xtacking)' 3D NAND 플래시 아키텍처를 자체 개발하며, 차별화된 기술 노선을 구축해 나갔다.

이 기술은 2018년 처음 공개됐으며, CMOS(메모리 셀과 제어회로)를 각각 별도의 웨이퍼에서 제조한 뒤 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding, 하이브리드 본딩 계열 기술)을 통해 하나의 칩으로 결합하는 것이 핵심이다. 수억 개의 수직 연결 통로(VIA)를 이용해 두 웨이퍼를 연결하는 방식으로, 기존 3D NAND 구조와 차별화된다.

기존 구조 대비 칩 면적을 약 25% 줄여 저장 밀도를 높였으며, 입출력(I/O) 속도도 800MT/s에서 최대 3600MT/s까지 향상시켰다. 또한 모듈형 설계를 적용해 제품 개발 기간은 약 3개월, 생산 기간은 약 20% 단축할 수 있다.

엑스태킹 기술은 1.0부터 4.0까지 지속적으로 고도화됐다. 최신 버전인 엑스태킹 4.0은 고밀도 3D NAND 구현을 위한 기술적 진전을 이뤘다. 특히 2025년 공개된 3D NAND 제품은 상·하부 메모리 구조를 결합해 총 294개의 게이트를 구현했으며, 비트 집적도도 20Gb/mm²를 넘어선 것으로 분석됐다. 엑스태킹 4.0을 적용한 3D NAND와 SSD 제품군도 순차적으로 출시됐으며, 2026년에도 해당 아키텍처를 적용한 신제품이 공개됐다.

기술력도 국제적으로 인정받고 있다. 엑스태킹은 2018년 FMS(플래시 메모리 서밋)의 '베스트 오브 쇼(Best of Show Award)'를 수상했으며, 2025년 FMS에서는 '가장 혁신적인 스토리지 기술상(Most Innovative Storage Technology Award)'을 받았다.

특히 2025년에는 삼성전자와 3D NAND 하이브리드 본딩 기술 관련 특허 라이선스 계약을 체결하면서 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

엑스태킹 기반 플래시 메모리는 현재 글로벌 주요 OEM 공급망에 채택돼 소비자용 및 기업용 스토리지 시장에 공급되고 있다.

2. 4개 핵심 제품라인, 中 국내 낸드 시장 점유율 1위 

YMTC의 제품 포트폴리오는 크게 △3D NAND 플래시 메모리(낸드) 칩 △기업용 SSD △상업용·소비자용 SSD △임베디드 스토리지 등 4개 핵심 라인으로 구성된다. 또한 자회사 SSD 브랜드인 '즈타이(致態)'를 통해 개인 소비자 시장을 공략하고 있다.

현재 글로벌 메모리 업계는 AI 연산 수요 폭증에 힘입어 슈퍼사이클에 진입하고 있다.

이 같은 흐름 속에서 YMTC는 글로벌 낸드(NAND) 시장의 핵심 플레이어로 부상했다.

2016년 설립된 YMTC는 칩 설계와 생산, 패키징·테스트, 시스템 솔루션까지 모두 수행하는 IDM(종합반도체) 기업으로 성장했으며, 중국에서 유일하게 3D NAND 플래시 양산에 성공한 업체로 평가 받고 있다.

시장조사기관 옴디아의 자료에 따르면 YMTC의 중국 NAND 시장 점유율은 2025년 28%에서 올해 2분기 38.5%로 상승하며 삼성전자를 제치고 중국 내 NAND 제조업체 1위로 올라섰다.

글로벌 시장에서는 아직 선두권과 격차가 있다. 시장조사업체 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)에 따르면 2026년 1분기 매출액 기준 글로벌 NAND 시장 점유율은 삼성전자 29%, SK하이닉스(솔리다임 포함) 18%, 키옥시아 14%였으며, YMTC는 마이크론·샌디스크와 나란히 13%를 기록했다. YMTC는 글로벌 시장에서도 점유율을 빠르게 확대하고 있지만, 중국 내 시장 지위와 글로벌 시장 순위는 구분해서 볼 필요가 있다.

2025년 4분기의 경우 글로벌 NAND 시장에서 YMTC는 삼성전자 27%, SK하이닉스 22%, 키옥시아 15%, 샌디스크 13%, 마이크론 13%에 이어 11%의 점유율로 6위를 기록했다.

3. 7조원 규모 IPO 잠정 보류...내년 상반기로 연기 가능성

YMTC는 생산설비 확충과 차세대 낸드 기술 개발에 필요한 투자 재원을 마련하기 위해 모회사 창춘홀딩스(長存控股·CCSH)를 통한 상장을 추진해 왔다.

CCSH는 2026년 8월 상하이증권거래소 커촹반에 상장 신청서를 제출하고 330억 위안(약 6조6700억원)의 공모 자금 확보를 계획했으나, 11월 초 전략적 투자자 대상 주식 배정 절차를 보류했다.

로이터통신은 중국 증시 약세와 반도체·AI 기업의 IPO 심사 강화 등을 IPO 보류 배경으로 지목했으며, 상장 일정이 2027년 상반기로 늦춰질 가능성도 전했다.

당초 공모 자금은 생산라인 개선과 연구개발에 각각 208억 위안, 122억 위안을 배정할 예정이었다. 이에 따라 자금 조달 시점이 늦어지면서 YMTC의 생산설비 투자와 기술 개발 일정에도 영향을 미칠지 주목된다. 현재 상장 계획 자체가 철회된 것은 아니다.

<[中 거인의 공급망] ②③'YMTC', 반도체 장비 국산화 승부수…수혜주 라인업>으로 이어짐.

pxx17@newspim.com