[서울=뉴스핌] 송기욱 기자 = 삼성전자의 내년 HBM(고대역폭메모리) 출하와 점유율이 크게 확대될 것이라는 분석이 나왔다.

김동원 KB증권 리서치본부장과 강다현 연구원은 12일 리포트에서 "내년 삼성전자 HBM 점유율이 35%로 올해 대비 두 배 증가할 것"이라고 전망했다. 브로드컴·구글·아마존·마이크로소프트·메타 등 ASIC(특화칩) 고객 기반을 넓힌 것이 핵심 배경이다.

두 연구원은 "2026년 삼성전자 HBM 비트 출하량이 전년 대비 세 배 증가한 112억Gb로 예상된다"며 "글로벌 HBM 비트 증가율(+32%)을 여섯 배 상회하는 수준"이라고 분석했다. 이를 기반으로 삼성전자의 2026년 HBM 매출도 전년 대비 세 배 늘어난 26조원에 이를 것으로 추정했다.

보고서는 AI 생태계가 GPU 단일 중심에서 ASIC 기반의 다중 구조로 빠르게 확장되는 점을 중요한 변화로 짚었다. TrendForce 자료를 근거로 "GPU와 ASIC 비중은 올해 7대 3에서 내년 6대 4로 이동하고 2027년에는 ASIC 비중이 절반까지 확대될 것"이라며 "ASIC 업체들의 HBM 탑재 용량도 2024년 32·64GB에서 2026년 216·256·288GB로 급증해 고용량 경쟁이 본격화될 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 이 과정에서 가장 큰 수혜가 예상된다는 평가다.

특히 브로드컴향 HBM 공급이 급증할 것으로 예상된다. 두 연구원은 "브로드컴은 구글 TPU 중심에서 아마존, 마이크로소프트, 메타로 고객군을 확장하는 흐름"이라며 "ASIC 설계와 네트워크 시스템까지 턴키 방식 주문이 가능해 공급망 단순화 장점이 부각되고 있다"고 말했다. 이어 "삼성전자가 내년 전체 HBM 생산능력(CAPA)의 60%를 ASIC 업체에 배정할 것으로 보이며 브로드컴향 공급량은 올해 대비 세 배 확대될 것"이라고 덧붙였다.

김동원 본부장과 강다현 연구원은 "AI 생태계가 다중화되며 고용량 HBM 채택 경쟁이 가속화되고 있고 이는 삼성전자에 구조적 호재"라고 평가했다.

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