이 기사는 인공지능(AI) 번역을 기반으로 작성됐으며, 원문은 인도 이코노믹 타임스(ET) 10일자 기사입니다.

[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 위프로 엔터프라이즈(Wipro Enterprises)가 반도체 제조, 특히 반도체 조립(패키징) 분야 진출을 검토하고 있다. 새로운 성장 동력을 확보하기 위해 유망 산업에 베팅하고 있는 다른 인도 대기업들의 행보를 뒤따르는 것이다.

업계 상황에 정통한 한 관계자는 "논의는 아직 초기 탐색 단계이지만 위프로는 이 분야로 사업을 다각화하려는 강한 의지를 가지고 있다"며 "가장 먼저 신뢰할 수 있는 기술 파트너를 찾는 것이 중요하다. 이것이 사업 성패를 결정짓는 핵심 요인이 될 것"이라고 말했다.

위프로는 HCL 그룹이 폭스콘과 합작해 우타르프라데시주에 370억 루피(약 5916억 원) 규모의 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 시설을 세운 것처럼 OSAT 방식을 통해 반도체 제조 분야에 진출할 계획이라고 관계자는 덧붙였다.

현재 타타 그룹은 아삼(Assam)에 2700억 루피 규모의 OSAT 시설을 건설 중이며, 무루가파 그룹의 CG세미는 르네사스 일렉트로닉스·스타즈 마이크로일렉트로닉스와 구자라트주 사난드(Sanand) 지역에 760억 루피 규모의 OSAT 프로젝트 1호기를 가동했다.

또 다른 관계자는 "인도의 여러 대기업이 반도체 분야의 사업 기회를 진지하게 검토하고 있다. 위프로도 마찬가지"라면서 "다만 이미 10개의 프로젝트가 진행 중인 상황에서 정부의 '인도 반도체 미션(ISM) 2.0' 계획이 얼마나 더 강력한 지원책을 내놓을지가 관건"이라고 덧붙였다.

위프로 엔터프라이즈는 관련 문의에 즉각 답변하지 않았다.

위프로 엔터프라이즈는 상장 정보기술(IT) 서비스 기업인 위프로 리미티드를 포함하는 위프로 그룹의 계열사로, 위프로 리미티드와는 별개 법인이다.

위프로 엔터프라이즈는 위프로 컨슈머 케어 및 라이팅과 위프로 인프라 엔지니어링(WIN) 두 사업부로 구성되며, 이 중 WIN은 유압, 자동화, 항공우주, 적층 제조 전문 기업이다.

지난해 7월 WIN은 '위프로 전자소재' 부문을 신설했다. 올해 1월에는 인도 정부로부터 50억 루피를 투자해 벵갈루루에 동박적층판(CCL) 제조 시설을 설립하는 방안을 승인받았다.

카운터포인트 리서치의 수석 분석가 파브 샤르마는 "인공지능(AI)으로 인한 서비스 산업의 급격한 변화 속에서 사업 다각화는 논리적인 대응"이라며 "위프로는 기존의 엔지니어링 서비스 역량에 더해 소재 부문을 강화함으로써 반도체 물리적 공급망의 가치를 확보하려 한다"고 분석했다.

샤르마는 다만 "CCL 제조보다 훨씬 높은 자본과 고도의 공정 전문성이 필요한 반도체 제조는 고위험 사업"이라고 지적했다.

코안 어드바이저리 매니저 드루브 셰카르 역시 "반도체 패키징 생태계 진입은 기술적 정교함 및 산업 통합 측면에서 큰 도약이 될 것"이라며 "신뢰할 수 있는 글로벌 기술 파트너를 확보하는 것이 수율 확보와 고객 신뢰 구축을 위해 가장 필수적인 전제 조건"이라고 강조했다.

hongwoori84@newspim.com