AI 핵심 요약
beta- 제너셈이 2일 HBM·첨단 패키징 장비 수주 확대를 추진했다고 밝혔다
- HBM 투자 확대에 맞춰 진공 마운터·다이 리콘 등 차세대 공정 대응 장비 개발을 완료했다고 했다
- 1분기 매출은 67억원에 그치고 적자가 확대됐으나 2~3분기부터 수주 물량이 매출에 반영될 예정이라고 했다
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올 1분기 매출 67억·적자 확대…수주 물량 2~3분기 반영
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈이 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 및 첨단 패키징 시장 확대에 따른 장비 수주 확대를 추진하고 있다고 2일 밝혔다.
AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 HBM 투자가 확대되면서 하이브리드 본딩을 적용한 차세대 HBM 패키징이 본격화될 것으로 전망되고 있다. 주요 고객사의 생산능력(CAPA) 증설과 차세대 패키징 기술 도입이 이어지면서 후공정 장비에 대한 기술 요구 수준도 높아지고 있다.
제너셈은 기존 웨이퍼 마운터·필름 제거 장비·다이 재배열 장비 등 HBM 후공정 주력 장비를 중심으로 수주 기반을 유지하는 한편, 진공 마운터(Vacuum Mounter)·다이 리콘(Die Recon) 등 차세대 공정 대응 장비 개발도 완료해 추가 수주 기회를 확대하고 있다. 초박막 웨이퍼(20μm 수준) 공정에 대응하는 플립 마운터 개발도 완료했으며 현재 생산성 검증을 진행 중이다.
다만, 올해 1분기 실적은 매출액 67억원을 기록했으며 영업이익과 순이익은 적자폭이 확대됐다. 전방 투자 지연 영향이 이어지는 가운데 신규 수주 확대에 따른 생산 본격화 과정에서 인력 확충 등 비용이 선반영됐다. 회사는 올 1분기 중 확보한 수주 물량은 2~3분기 중 순차적으로 매출에 반영될 예정이다.
한복우·한기현 제너셈 대표는 "AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대로 HBM 투자가 빠르게 확대되고 있으며 주요 고객사들의 생산능력 증설과 차세대 패키징 공정 도입이 동시에 진행되고 있다"며 "기존 장비의 안정적인 공급과 더불어 차세대 공정 대응 장비 수주를 통해 중장기 성장 기반을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.
dconnect@newspim.com
