AI 핵심 요약
beta- 아바코가 17일 TGV 공정 솔루션 경쟁력을 강화했다
- AXIUM AP-250K 성능을 높여 초당 1만홀 가공했다
- 유리기판 토털 솔루션으로 글로벌 공급 확대에 나섰다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 첨단산업 종합장비기업 아바코가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 유리기판(TGV) 공정 솔루션 경쟁력을 강화했다고 17일 밝혔다.
아바코는 2세대 TGV(Through Glass Via) 레이저 가공 장비 'AXIUM AP-250K'의 성능 고도화를 완료했으며, 플라즈마 증착·식각 공정을 포함한 유리기판 토털 솔루션 사업을 확대하고 있다.
회사에 따르면 AXIUM AP-250K는 초당 1만홀(10,000 holes/sec) 수준의 가공 속도를 구현했다. 듀얼 광학 헤드를 기반으로 대면적 패널을 균일하게 가공할 수 있도록 설계됐으며, ±5μm 수준의 공차 제어를 통해 차세대 패키징 공정에서 요구되는 정밀도를 확보했다. 아바코는 Bessel Optic 기반 기술을 적용해 97% 이상의 진원도(Roundness)를 구현했으며, 초단 펄스 레이저 제어 기술을 통해 글라스 열충격을 최소화했다.
최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장 확대에 따라 고집적·고다층 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 기존 기판 대비 열 안정성과 미세 회로 구현에 유리한 유리기판이 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있으며, 업계에서는 양산성과 공정 안정성 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.
아바코는 현재 중국, 대만, 독일, 미국 등 글로벌 PCB·반도체 제조업체를 대상으로 연구개발(R&D) 용 장비 공급을 진행 중이다. 고객사 대상 데모 평가와 양산 적용 논의도 이어지고 있다. 레이저 가공 이후 공정을 담당하는 플라즈마 장비 'PlasmaLine' 시리즈도 확대하고 있다. PlasmaLine D는 고종횡비 TGV 구조에 균일한 금속층을 양면 동시 증착할 수 있도록 설계됐으며, PlasmaLine S는 미세 회로 구현을 위한 식각 공정을 수행한다.
아바코 관계자는 "디스플레이 공정 분야에서 축적한 진공·박막 공정 기술력을 기반으로 유리기판 및 AI 반도체 패키징 시장 대응 역량을 강화하고 있다"며 "TGV 레이저 가공부터 플라즈마 기반 증착·식각까지 아우르는 공정 솔루션 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 확대에 나설 계획"이라고 말했다.
nylee54@newspim.com
