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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국을 대표하는 빅테크 바이두(9888.HK/BIDU.US)의 비(非)전액출자 자회사인 쿤룬신(昆侖芯·KUNLUNXIN)이 커촹반(科創板) 상장을 본격 추진하면서 중국 AI 반도체 산업의 자본화가 한층 속도를 내고 있다.

'중국산 GPU 4대 기업'의 잇따른 IPO에 이어 쿤룬신까지 증시 입성을 추진하면서 AI 칩 산업 전반이 새로운 성장 국면에 진입했다는 평가가 나온다. 중국 AI 반도체 산업은 미국의 대중국 반도체 규제 속에서 독자 생태계 구축에 속도를 내면서 '탈(脫) 엔비디아' 전략을 본격화하는 모습이다.

'중국산 연산력 군단'의 잇따른 상장은 AI 칩 경쟁이 이미 단순한 기술 개발을 넘어 제품 경쟁력과 소프트웨어 생태계, 대규모 연산 클러스터 구축, 자본력까지 종합적으로 겨루는 단계로 진입했음을 보여준다. AI 칩 기업들은 대규모 연구개발 자금 확보와 산업 생태계 확대를 위해 앞다퉈 자본시장 문을 두드리고 있다.

◆ 바이두에서 분사된 쿤룬신, A+H 상장 추진

현재 현재 쿤룬신은 A주와 홍콩 증시 동시 상장(A+H)을 추진하며 산업·사업·자본 측면에서 중국산 '칩' 경쟁력을 동시에 확대하고 있다.

2026년 1월 바이두그룹(百度集團)은 쿤룬신을 분사해 독립 상장한다고 발표했다.

현재 기준으로 쿤룬신의 홍콩 증시 상장은 아직 진전이 없는 상황이다. 비공개 방식으로 상장 신청서를 제출한 단계에 머물러 있으며, 아직 홍콩거래소 상장 심사를 통과하지 못했다.

반면 A주 상장은 비교적 순조롭게 진행되고 있다. 회사는 4월 29일 정식으로 상장 지도 계약을 체결했으며, 5월에는 중금공사(中金公司·CICC)를 상장 주관사로 선정해 과창판(科創板∙커촹반) 상장 준비 절차에 착수했다.

원위안싱크탱크(文淵智庫) 왕차오(王超) 창립자는 중국산 AI 칩 기업과 같은 유형의 기업에게 A+H 동시 상장은 두 가지 자본 측면의 장점을 제공한다고 설명했다.

A주 시장은 중국 내 산업 생태계와 밀접하게 연결돼 있으며, 현재 시장은 AI 칩과 범용 GPU에 대한 수요가 강하다. 이에 관련 기업들은 높은 기업가치 프리미엄을 받을 수 있다.

또한 핵심 고객과 산업망 자원이 중국 본토에 집중돼 있는 만큼 A주 상장은 현지 밸류체인의 업·다운스트림 기업과의 연계를 강화하고, 직원 지분 인센티브 체계를 구축하며, 직원 보유 지분의 제도화된 유통을 실현하는 데 도움이 된다.

홍콩 증시는 글로벌 자본과 연결하는 역할을 담당한다. 홍콩 달러와 미국 달러는 연동 환율 제도를 시행하고 있어 기업은 홍콩 시장에서 조달한 자금을 사실상 달러 자금으로 활용할 수 있다.

또한 독립적인 외환 계좌를 보유할 수 있어 해외 사업 확장, 국경 간 인수합병(M&A), 해외 기술 구매 등을 진행할 때 중국 내 외환 한도의 제약을 받지 않는다. 이에 따라 외환 운용의 자유도가 크게 높아진다.

◆ 독립 분사 후 5회 펀딩, 기업가치 4년래 60%↑

쿤룬신은 바이두 내부 AI 칩 및 아키텍처 개발 조직에서 출발해 독립 법인으로 분사된 이후 총 5차례의 비공개 프라이빗 펀딩을 통해 기업가치를 높여왔다.

2021년 4월 독립 당시 첫 투자 유치 후 기업가치는 약 130억 위안으로 평가됐다. CPE 애셋(源峰基金∙위안링펀드∙CPE ASSET)이 투자를 주도했으며 IDG 캐피털, 쥔롄캐피탈(君聯資本∙LEGEND CAPITAL), 화캐피털(元禾璞華∙HUA CAPITAL) 등이 투자자로 참여했다.

2022년 6월 하이푸산업펀드(海富產業基金), 퉁융기술창업투자(通用創投), 첸산캐피탈(千山資本), 린신투자(臨芯投資), 중신증권투자(中信證券投資) 등이 참여한 A라운드 펀딩이 추진됐으나 구체적인 투자 금액은 공개되지 않았다.

2023년 3월 B라운드 투자유치에서 비야디(比亞迪·BYD, 002594.SZ/1211.HK) 등 산업자본이 신규주주로 합류했다. 이때도 구체적인 기업가치와 투자 규모는 공개되지 않았다.  

2024년 6월 C라운드 펀딩에서는 베이징 인공지능산업투자펀드(北京市人工智能產業投資基金), 사회보장기금 중관춘 자주혁신 투자펀드(社保基金中關村自主創新投資基金) 등 국유자본 계열 투자자가 참여했다.

2025년 7월 완료한 D라운드 투자에서 약 2억8300만 달러를 조달했으며, 쿤룬신의 기업가치는 약 210억 위안(약 31억1000만 달러, 약 4조4400억원)으로 평가 받았다. 4년 만에 기업가치가 약 60% 증가한 것이다.

해당 라운드 펀딩에서는 상하동량캐피탈(上河動量資本), 산시증권투자(山證投資), 중국국신펀드(國新基金) 산하 펀드, 국영 통신사 차이나모바일(中國移動∙China Mobile 600941.SH/0941.HK) 산하의 투자기관 중이허촹(中移和創) 등이 투자에 참여했다.

일부 매체에서 언급한 '기업가치 500억 달러'는 IPO 과정에서 거론된 시장 전망 또는 목표 가치일 뿐, 실제 투자 유치 과정에서 확정된 기업가치는 아니다. 2026년 8월 기준 쿤룬신은 아직 공식적인 IPO 공모 발행 및 공개시장 자금 조달을 완료하지 않았다.

현재 쿤룬신의 지분을 보유한 주주는 약 50여개로 바이두(중국)유한공사(百度中國有限公司)가 57.67%의 지분율로 최대 주주 지위를 유지하는 가운데 국유자본, 산업자본, 벤처캐피털 등이 참여하는 다층적 주주 구조를 형성하고 있다. 

◆ XPU 아키텍처 기반 '3새대 AI칩 라인 구축'

AI 대형 모델의 파라미터 규모가 기하급수적으로 증가하면서, 기초 연산력 규모와 클러스터 효율성에 대한 요구 수준도 더욱 높아지고 있다.

"컴퓨팅을 더욱 지능적으로 만든다"

바이두의 풀스택 AI 클라우드 역량을 구성하는 핵심 요소인 쿤룬신은 설립 초기부터 이 같은 사명을 확립했으며, 칩 아키텍처, 클러스터 시스템, 소프트웨어 생태계 분야에서 지속적으로 기술력을 축적해왔다.

쿤룬신은 자체 개발한 XPU 아키텍처를 기반으로 제품 고도화를 지속해 왔다.

2019년 쿤룬 1세대(K 시리즈), 2021년 2세대(R 시리즈) 양산 칩 개발을 완료했고, 2024년에는 3세대 주력 연산 칩 'P800'을 공개하고 대규모 상용화에도 성공했다.

이를 통해 중국 최초로 완전히 자체 개발 칩만을 기반으로 한 3만2000장 규모의 초대형 지능형 연산 클러스터 구축을 완료했다. 3세대 칩 모두는 쿤룬신이 2017년 발표한 XPU 아키텍처를 기반으로 하여 개발됐다.

바이두그룹 집행부총재 겸 바이두 스마트클라우드 사업그룹 총재 선더우(沈抖)는 현재 쿤룬신의 주력 상용 제품은 3세대 P800 칩이며, 이미 대규모 양산 및 공급을 실현했다고 밝혔다.

바이두는 P800 기반 단일 클러스터(5000장)를 구축했으며, 이를 활용해 원신(文心) 대형언어모델 학습과 주요 온라인 추론 서비스를 운영하고 있다고 밝혔다. 회사는 이 인프라를 통해 1조 개 파라미터 규모의 멀티모달 AI 모델도 비교적 낮은 비용으로 학습할 수 있다고 설명했다.

상업화 측면에서 P800은 통신사업자, 금융, 자동차, 에너지, 정부·공공 분야 등 5대 산업에 대규모로 적용되고 있다.

대표적으로 차이나모바일의 10억 위안 규모 AI 가속기 카드 조달 프로젝트를 수주했으며, 핵심 패키지 물량 기준 점유율 1위를 기록했다. 현재 국유기업 65%, 중국 주요 은행, 주요 신에너지 자동차 기업 등에 서비스를 제공하고 있다.

지난해 11월 13일 바이두 세계대회에서 쿤룬신은 차세대 AI 칩 추론 시나리오에 최적화된 M100와 초대형 멀티모달 모델 학습을 겨냥한 M300을 공개했다. M100은 이미 양산 단계에 돌입한 것으로 알려져 있고, M300은 2027년 출시 예정이다. 이와 함께 쿤룬신은 톈츠(天池) 256 슈퍼노드와 톈츠 512 슈퍼노드도 공개한 상태다.

pxx17@newspim.com