AI 핵심 요약
beta- AMEC는 21일 AI발 증설 수요에 힘입어 성장했다고 밝혔다
- 고급 식각장비는 3D DRAM 등 첨단공정에 투입됐다
- 박막증착 매출은 2025년 224% 늘며 새 성장동력 됐다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
식각 장비, MOCVD '4대 사업라인' 구축
4대 전공정 장비 플랫폼형 기업으로 전환
고급 식각장비, 첨단 박막장비 개발에 박차
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 인공지능(AI)발 반도체 증설 경쟁이 중국 반도체 산업의 지형을 바꾸고 있다.
중국 최대 D램 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)와 중국 최대 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 양쯔메모리(長江存儲∙YMTC)를 중심으로 생산능력 확대가 본격화하면서, 수혜의 범위도 웨이퍼 제조사를 넘어 이들의 생산라인을 뒷받침하는 핵심 장비 공급망으로 빠르게 확산되는 모습이다.
그 중심에 중국 토종 반도체 장비 기업 AMEC(中微公司∙중미공사 688012.SH)가 있다.
식각(에칭) 장비를 주력으로 하여 성장한 AMEC는 첨단 메모리 공정의 기술 난도가 높아질수록 존재감을 키우며 박막 증착과 계측·검사, 습식 공정까지 사업 영역을 넓히고 있다.
중국 반도체의 '국산화'가 개별 장비의 대체를 넘어 전공정 공급망 구축 단계로 진입하는 가운데, CXMT의 핵심 공급사로서 대규모 증설에 따른 수혜가 기대되는 AMEC의 성장 가능성에 관심이 쏠린다.
◆ 식각+박막증착 '투트랙 성장동력'
AMEC는 중국을 대표하는 반도체 프론트 엔드(Front-end·전공정) 장비 공급업체다.
주요 제품 라인은 AMEC가 공식 홈페이지를 통해 소개한 데이터에 따르면 △식각 장비 △금속유기화학기상증착(MOCVD) △박막 장비 △환경보호 장비 등 4개 분야로 구성된다.
이 가운데 식각 장비는 고에너지 용량결합 플라즈마(CCP)와 저에너지 유도결합 플라즈마(ICP) 방식의 장비를 포함한다. 박막 장비 분야에서는 저압 화학기상증착(LPCVD), 원자층 증착(ALD), 에피택시(EPI·박막 성장) 등 반도체 핵심 공정 장비를 개발·공급하고 있다.
회사의 식각 장비는 글로벌 주요 웨이퍼 제조업체에 양산 적용되고 있으며, 65nm부터 5nm 및 그보다 앞선 첨단 공정까지 폭넓게 대응하고 있다. 또한 LED 및 전력반도체용 MOCVD 시장에서도 높은 시장점유율을 유지하고 있다.
최근에는 박막증착, 미세가공 및 검사 등으로 장비 제품군을 지속적으로 확대하고 있으며, 관련 제품들이 중국 및 해외 주요 고객사의 생산라인에 잇따라 공급되고 있다. 지속적인 기술 업그레이드가 이뤄지고 있는 고급 식각 장비와 첨단 박막증착 장비는 AMEC의 양대 성장 동력으로 꼽힌다.
1. '고급 식각 장비' 출하량 크게 증가
첨단 메모리 제조 공정에서 회사가 자체 개발한 '좁고 깊은 구멍이나 홈을 정밀하게 식각'하는 '초고종횡비' 식각 장비는 현재까지 300개 이상의 식각 공정 리액터가 고객사 생산라인에 투입돼 안정적인 대규모 양산에 적용되고 있다. 여기서 리액터는 웨이퍼가 들어가 실제 식각 반응이 이뤄지는 공정 공간을 의미한다.
CCP 분야에서는 핵심 식각 공정에 사용되는 유전체 식각 장비가 지속적으로 빠른 성장세를 보이고 있다. 차세대 90:1 초고종횡비 저온 식각 장비는 고객사에 출하돼 검증을 진행 중이며, 회사는 메모리 식각 분야에서 요구되는 다양한 초고종횡비 공정을 전면적으로 대응할 수 있는 제품군을 확보했다.
ICP 분야에서는 차세대 로직 및 메모리 반도체 제조에 사용되는 2세대 ICP 식각 장비 'Primo Angnova™'가 3D DRAM 공정에서 140:1의 높은 종횡비 식각 성능과 우수한 형상 제어 능력을 구현했다. 해당 장비는 국내 선도 메모리 고객사에 출하돼 인증을 진행하고 있다.
또한 새로운 화학기상식각(Chemical Vapor Etching·CVE) 장비 'Primo Domingo™'는 SiGe(실리콘-게르마늄)/실리콘(Si) 공정에서 700:1을 웃도는 업계 최고 수준의 선택비를 구현했다.
선택비는 서로 다른 물질을 식각할 때 한 물질을 다른 물질보다 얼마나 선택적으로 제거할 수 있는지를 나타내는 지표다. 일반적으로 선택비가 높을수록 원하는 물질만 정밀하게 제거할 수 있어 유리하다.
GAA(게이트 올 어라운드) 및 3D DRAM 핵심 공정에 대한 실험실 검증에서도 뛰어난 식각 성능을 보여 고객사의 각종 공정 지표를 충족하고 있다.
2. '첨단 박막 장비' 양산 가속화
AMEC는 단기간에 LPCVD, ALD, EPI, PVD CuBS(구리 배선용 배리어·시드층 증착), PECVD(플라즈마 화학기상증착) 등 10여 종의 박막 장비를 성공적으로 개발했다.
이들 제품은 첨단 메모리 및 첨단 로직 시장에서 신규 출하량이 빠르게 증가하고 있으며, 2025년 박막 장비 매출은 전년 대비 약 224.23% 급증해 실적 성장의 중요한 새로운 동력으로 부상했다.
특히 회사가 첨단 로직 및 첨단 메모리의 메탈 게이트 공정을 위해 개발한 ALD 제품군은 장비 성능이 국제 선진 수준에 도달했을 뿐 아니라 생산 효율 측면에서도 우수한 성능을 나타냈다.
이와 함께 첨단 반도체 제조에 사용되는 핵심 금속 박막 증착 제품도 개발이 진행 중이며, 관련 프로젝트가 순조롭게 추진되고 있다. 회사가 개발한 여러 핵심 유전체 박막 증착 장비 역시 고객사와의 검증 작업을 진행 중이다. 이밖에 감압 EPI 장비는 성숙 공정 고객사에 출하돼 양산 검증을 진행 중이며, 첨단 공정 고객사에도 공급돼 공정 및 고객 검증 단계에 진입했다.
<[中 거인의 공급망] ②첨단 식각장비 'AMEC' 없으면 'CXMT'도 없다>로 이어짐.
pxx17@newspim.com
