AI 핵심 요약
beta- 척형과기가 8월 24일 CXMT와 협력을 강화했다.
- 척형과기는 CXMT에 증착장비를 공급하고 투자도 했다.
- 박막 증착장비가 매출의 94%를 차지해 핵심이다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
CXMT 지분 보유, '공급사+투자자' 입지
'박막 증착+3차원 집적장비' 2대 제품라인
반도체 고도화, 증착기술 중요성 확대
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 산업의 경쟁이 미세화에서 3차원화로 확장되면서 반도체 제조 장비의 역할도 중요해지고 있다. 더 작은 회로를 구현하는 것을 넘어 복잡한 구조 안에 균일한 박막을 형성하고, 서로 다른 칩을 정밀하게 연결하는 기술이 요구되면서 증착과 본딩 등 핵심 공정장비의 기술 경쟁도 한층 치열해지는 모습이다.
척형과기(拓荊科技∙PIOTECH 688072.SH)는 박막 증착장비를 기반으로 중국 주요 웨이퍼 팹(Fab)에 장비를 공급해온 업체다.
PECVD(플라즈마 화학기상증착)와 ALD(원자층증착) 등을 중심으로 제품군을 확대하는 한편, 최근에는 W2W(웨이퍼 투 웨이퍼)·D2W(다이 투 웨이퍼) 하이브리드 본딩 등 3차원 집적장비로 사업 영역을 넓히고 있다.
특히 척형과기는 중국 최대 D램(DRAM) 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)에 박막 증착장비를 공급하는 동시에 전략적 투자자로도 참여하며 CXMT와의 연결고리를 강화, 그 성장성에 대한 시장의 재평가가 이뤄지고 있다.
◆ CXMT 공급사이자 전략적 투자자 '척형과기'
척형과기는 CXMT에 PECVD와 ALD 등 핵심 박막 증착 장비를 공급하고 있다. 양사는 신형 DRAM 제품에 필요한 박막 증착장비의 성능 최적화와 공정 검증, 핵심 기술 개발 등을 공동으로 추진하고 있다.
척형과기는 장비 공급뿐 아니라 CXMT의 전략적 투자자로도 참여했다.
창신커지의 2026년 커촹반 IPO에서 척형과기는 1824만 주를 배정받았다. 배정금액은 약 1억5800만 위안이며, 의무보유 기간은 18개월이다.
양사의 협력은 장비 공급을 넘어 공정 개발과 생산라인 적용 등으로 확대되고 있어, 향후 CXMT 생태계 확장 속 동반 성장이 기대되는 대표 수혜주 중 하나로 꼽힌다.
◆ '박막증착∙3차원 집적장비' 2대 제품라인
척형과기는 2010년 설립 이후 고급 반도체 장비 분야에 집중해 왔으며 △박막 증착 장비와 △3차원 집적 장비를 양대 축으로 하는 제품 포트폴리오를 구축했다.
현재 회사 제품은 중국 최대 D램(DRAM) 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)를 비롯해 SMIC, 중국 2위 파운드리 화훙그레이스(華虹宏力∙HUAHONG GRACE 688347.SH/1347.HK, 2026년 6월 8일부터 기존 화훙반도체에서 화훙그레이스로 기업명 변경), 중국 최대 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 양쯔메모리(長江存儲∙YMTC), 샤먼롄신(廈門聯芯·United Semi) 등 중국 주요 웨이퍼 팹의 생산라인에 폭넓게 적용되고 있다.
1. '최대 성장 동력' 박막 증착 장비
그 중 박막 증착장비는 척형과기의 핵심 캐시카우(수익창출원)다. 2024년 기준 박막 증착장비 매출은 38억6300만 위안으로 연간 매출(41억300만 위안)의 94.15%를 차지했다.
반면, 3차원 집적 장비 분야 매출은 2024년 기준 9600만 위안으로 전체 매출의 약 2.34%의 차지, 상대적으로 매출 기여도는 크지 않다.
박막 증착 분야에서는 PECVD(플라즈마 화학기상증착) 장비를 기반으로 ALD(원자층증착), HDPCVD(고밀도 플라즈마 화학기상증착), SACVD(준대기압 화학기상증착), Flowable CVD(유동성 화학기상증착) 등의 제품군을 구축했다. 이를 통해 로직 반도체와 메모리 반도체에 필요한 모든 유전체 박막 소재의 약 100여 개 공정 응용 분야를 지원할 수 있다.
회사는 2011년 첫 PECVD 장비를 중국 최대 파운드리 SMIC(中芯國際∙SMIC 688981.SH/0981.HK)에 출하해 검증을 진행했으며, 2013년 테스트를 통과한 이후 중국 주요 웨이퍼 팹을 중심으로 고객 기반을 확대해왔다.
박막 증착 장비 중에서도 회사의 핵심 제품인 PECVD 시리즈는 전 종류의 박막 소재를 포괄하며, 지속적으로 경쟁우위를 유지하면서 양산 규모를 확대하고 있다. PECVD는 비교적 낮은 온도에서 다양한 절연막을 증착, 반도체 전공정에서 가장 광범위하게 사용되는 공법이다.
ALD 장비의 경우 경쟁업체 가운데 박막 공정 적용 범위가 가장 넓은 장비업체이며, ALD 제품은 메모리 반도체와 로직 반도체 제조 분야에서 양산 규모가 빠르게 확대되고 있다. ALD는 원자 단위로 매우 얇고 균일한 막을 형성. 미세공정, 고종횡비(폭에 비해 깊이가 매우 깊은) 구조에 적합한 공법이다.
SACVD 시리즈 역시 지속적으로 경쟁우위를 유지하며 안정적인 수주를 확보하고 있다. 이 가운데 플라즈마 강화 SAF 박막 공정 장비는 고객사 검증을 순조롭게 진행하고 있으며 핵심 기술지표도 요구 수준에 도달했다.
HDPCVD 제품의 수주도 지속적으로 증가하고 있다. USG(Undoped Silicate Glass, 도핑 없는 실리케이트 글라스), FSG(Fluorinated Silicate Glass, 불소계 실리케이트 글라스), STI(Shallow Trench Isolation, 얕은 트렌치 소자분리) 등 절연막 및 소자분리 관련 공정 장비는 모두 산업화 적용을 실현했으며, 양산 규모도 지속적으로 확대하고 있다.
자체 개발한 Flowable CVD 장비 역시 여러 대의 장비가 고객사 검증을 완료하고 산업화 적용을 실현했다.
<[中 거인의 공급망] ②박막 증착장비 '척형과기' 없으면 'CXMT'도 없다>로 이어짐.
pxx17@newspim.com
