AI 핵심 요약
beta- 램리서치가 26일 AI 반도체 투자 붐 수혜주로 부상했다.
- 월가는 WFE 지출 확대를 근거로 램리서치 추가 상승을 점쳤다.
- 램리서치는 4분기 최대 실적로 성장세를 재확인했다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
BofA, 골드만 등 투자은행의 잇따른 '매수' 콜
사상 최대 분기 실적, 가속화하는 성장세
이 기사는 8월 26일 오후 4시53분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 반도체 장비 업체 램리서치(종목코드: LRCX)가 인공지능(AI) 반도체 투자 붐의 최대 수혜주 중 하나로 다시 한번 시장의 스포트라이트를 받고 있다. 지난 1년간 203.52%(8월 25일 종가 314.66달러 기준) 급등한 주가는 같은 기간 18.73% 오른 S&P500지수 상승률을 열 배 넘게 앞질렀다. 2026년 들어서만 봐도 83.82% 상승하며 벤치마크 지수(12.15%)는 물론, 27.3% 오른 테크놀로지 셀렉트 섹터 SPDR ETF(XLK) 수익률마저 크게 웃돌았다.
이 같은 랠리에도 불구하고 월가는 여전히 추가 상승 여력에 무게를 싣고 있다. CNBC가 집계한 35개 투자은행(IB)의 의견 중 8곳이 '강력 매수', 22곳이 '매수', 5곳이 '보유'로 평가했으며, 평균 목표주가는 366.22달러로 현재가 대비 약 16%의 상승 여력을 시사한다. 최고 목표주가는 500달러다. 뱅크오브아메리카(BofA), 골드만삭스, 번스타인, 캔터 피츠제럴드 등 주요 투자은행이 최근 잇따라 반도체 장비 섹터에 대한 낙관적 전망을 내놓으며 램리서치를 최선호주 명단에 올리고 있다.
◆ AI 수요가 만드는 '전례 없는' 설비투자 사이클
램리서치를 둘러싼 투자 스토리의 핵심은 비교적 단순하다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, TSMC 등 세계 최대 반도체 제조사들이 AI발(發) 수요를 따라잡기 위해 앞다퉈 설비투자를 늘리고 있고, 그 투자의 상당 부분이 결국 램리서치의 장비 주문으로 이어지는 구조다. 물론 금리와 지정학적 리스크 같은 거시 변수, 이미 상당폭 오른 밸류에이션 부담은 유의해야 할 요인이다.
BofA 증권의 비벡 아리아 애널리스트는 수요가 견조하게 유지되는 가운데서도 금리 상승, 데이터센터에 대한 반발, 지정학적 리스크 같은 거시적 역풍과 순환 금융 구조 문제, 반도체 섹터가 S&P500 대비 13% 비중 과대 상태라는 점을 단기 부담 요인으로 지목했다.
그럼에도 메모리 공급 부족이 최소 2029년까지 이어질 것이라는 전망과 웨이퍼 제조 장비(WFE) 지출이 2030년까지 3000억 달러에 육박할 것이라는 예측을 감안하면, 월가가 램리서치를 AI 반도체 슈퍼사이클의 대표 장비주로 꼽는 이유를 이해하기는 어렵지 않다.
시장조사업체 딜로이트에 따르면 세계 3대 메모리 제조사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 2024년부터 2027년까지 합산 설비투자를 무려 340% 늘릴 것으로 추정된다. 세 회사의 설비투자 규모는 2025년 580억 달러에서 2027년에는 1460억 달러까지 불어날 수 있다는 전망이다.
실제로 마이크론은 최근 2035년까지의 미국 내 설비투자 예산을 500억 달러 늘려 2500억 달러로 상향 조정한 바 있다. 이런 대규모 설비투자는 곧바로 WFE 시장의 팽창으로 이어지며, BofA는 WFE 지출이 2028년 2500억 달러, 2030년에는 2920억 달러에 이를 것으로 내다보고 있다. 메모리 제조사와 반도체 업체들이 생산능력 확충을 위해 막대한 지출을 이어가는 한, 램리서치가 확보한 잠재시장은 이번 10년을 넘어서도 계속 성장할 수 있는 구조다.
◆ 투자은행들의 잇따른 '매수' 콜
BofA는 지난 8월 24일 고객들에게 보낸 보고서에서 단기적인 압박에도 불구하고 반도체 섹터의 위험·보상 비율이 긍정적이라며, 강화된 매수 기회를 지닌 8개 종목을 제시했다. 아리아 애널리스트는 엔비디아(NVDA), 마벨 테크놀로지(MRVL), 마이크론 테크놀로지(MU), AMD(AMD), 인텔(INTC), 아나로그디바이스(ADI), 온 세미컨덕터(ON)와 함께 램리서치를 해당 종목으로 꼽았다.
특히 BofA는 램리서치와 마이크론을 장기적으로 선호하는 이른바 '삽과 곡괭이(picks and shovels)' 투자 종목으로 선정했는데, 이는 특정 산업의 핵심 인프라나 필수 장비를 공급하는 기업에 투자하는 전략을 뜻한다.
골드만삭스는 2분기 실적 시즌에서 나타난 긍정적인 반도체 설비투자 데이터를 근거로 2028년까지의 글로벌 WFE 지출 추정치를 큰 폭으로 상향 조정했다. 새 전망치는 2026년 1500억 달러, 2027년 2180억 달러, 2028년 2810억 달러로, 각각 전년 대비 36%, 45%, 29% 증가를 가리킨다.
WFE는 반도체 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 전공정 장비를 의미하며, 노광·식각·증착·계측 장비 등이 포함된다. 첨단 공정 전환과 메모리 증설이 늘수록 지출 규모가 커지는 구조다.
골드만삭스는 이번 전망 상향의 단기 동력으로 D램, HBM, 첨단 공정 파운드리 증설을 지목했다. D램 공급 제약이 2028년까지 이어질 수 있고, 이 경우 메모리 업체의 자본 지출이 높은 수준을 유지할 수 있다는 판단이다. 파운드리 부문에서는 첨단 공정 전환이 장비 수요를 키우는 요인으로 제시됐는데, 첨단 노드는 통상 기존 공정보다 단계가 복잡하고 장비 투입 강도가 높기 때문이다.
골드만삭스는 D램과 첨단 파운드리를 WFE 모멘텀의 단기 동인으로, 낸드와 로직·기타 부문을 중기 동인으로 지목하며 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, ASML, 일본 도쿄일렉트론(8035: JP), 네덜란드 ASM 인터내셔널(ASMI), 네덜란드 BE 세미컨덕터 인더스트리스(BESI), 일본 레이져테크(6920: JP) 등 7개 종목을 최고 선호주로 선정했다.
번스타인 역시 지난 8월 11일 보고서에서 현재의 업사이클이 지속될 것이라는 확신이 커지고 있다며 WFE 지출 전망을 상향하고, 반도체 장비 커버리지 전반의 목표주가를 올렸다.
번스타인의 데이비드 다이 애널리스트는 2026년 WFE 지출 추정치를 전년 대비 26.3% 증가한 1480억 달러로, 2027년은 32.6% 증가한 2040억 달러로, 2028년은 27% 증가한 2590억 달러로 각각 상향조정했다. 그는 2년간 75%에 달하는 성장률이 WFE 업사이클 전망에 대한 확신을 강화한다고 평가했으며, 성장세는 전 분야에 걸쳐 나타나지만 중국을 제외한 메모리와 중국 파운드리·로직 부문에 다소 더 집중되는 양상이라고 분석했다.
번스타인은 미국 반도체 장비 3개 종목 모두에 '시장수익률 상회' 의견을 유지하며 램리서치의 목표주가를 365달러에서 385달러로, KLA(KLAC)는 225달러에서 250달러로, 어플라이드 머티어리얼즈는 525달러에서 675달러로 각각 인상했다. 다만 최선호주로는 "첨단 로직, D램, 패키징 분야 노출도가 가장 높다"는 이유로 어플라이드 머티어리얼즈를 꼽았고, 그다음으로 램리서치, KLA 순의 선호도를 매겼다.
캔터 피츠제럴드도 지난 8월 10일 반도체 업종의 매도세가 과도했다고 판단하며 급반등에 따른 적극적인 비중 확대를 권고했다. 캔터는 AI 인프라 구축이 견고하고 장기적으로 지속될 것이라며, 반도체 장비 부문 최선호주로 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, KLA, 테라다인(TER), MKS 인스트루먼츠(MKSI), 온토 이노베이션(ONTO)을 제시했다.
◆ AI 반도체 제조의 '숨은 핵심축'
시가총액 약 3937억 4000만 달러에 이르는 램리서치는 1980년 설립되어 미국 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 둔 세계 최대 WFE 생산업체 중 하나다. 박막 증착, 플라즈마 식각, 감광막(포토레지스트) 제거, 웨이퍼 세정, 계측 등 핵심 웨이퍼 공정에서 중요한 역할을 하며, 반도체 제조업체들이 더 작고 빠르며 강력한 칩을 생산하도록 돕는다. 파운드리와 로직 시장에도 장비를 공급하지만, 전체 매출의 46%가 메모리 제조 장비 판매에서 발생한다는 점이 램리서치를 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜주로 꼽는 핵심 근거다.
기술적으로도 램리서치의 위상은 독보적이다. 이 회사의 장비는 고대역폭메모리(HBM) 칩 생산은 물론, AI 프로세서를 구조적으로 견고하고 열적으로 효율적으로 유지해주는 패키징 아키텍처 제작에도 필수적이다. 여기에 3나노미터 이하 초미세 공정에 필요한 원자 단위의 증착·식각 기술까지 지원한다. 즉 AI 메모리 적층, 칩렛 패키징, 트랜지스터 미세화라는 반도체 산업의 3대 핵심 트렌드 모두가 램리서치의 장비에 크게 의존하고 있는 셈이다.
TSMC와 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있으며, 올해 5월에는 오스트리아 잘츠부르크에 연구소를 열었다. 2022년 인수한 오스트리아 업체 젬시스코(Semsysco)를 기반으로 한 이 연구소는 원형 실리콘 웨이퍼를 사각형 패널로 대체해 폐기물을 줄이고 칩당 비용을 낮추는 패널레벨 패키징 기술을 개발하고 있는데, 아직은 매출을 창출하는 단계라기보다 초기 연구 프로젝트에 가깝다.
◆ 사상 최대 분기 실적, 가속화하는 성장세
과거 램리서치의 실적은 반도체 시장 특유의 호황·불황 사이클을 고스란히 따라갔다. 가장 최근의 불황은 2024 회계연도에 찾아왔다. 당시 PC와 스마트폰 판매 감소, 대중국 수출 규제, 거시경제 역풍이 겹치며 매출이 14% 줄었다. 그러나 2024년부터 2026년까지 클라우드·데이터센터·AI 시장이 확대되면서 매출은 연평균 25% 성장률로 반등했다.
지난 7월 29일 발표된 2026 회계연도 4분기(6월 28일 마감) 실적은 이런 흐름을 재확인시켜줬다. 분기 매출은 전년 대비 약 30% 늘어난 67억 2000만 달러로, 전 분기 대비로도 15.1% 증가하며 애널리스트 전망치를 5000만 달러 웃돌았다. 시스템 매출은 42억 5000만 달러, 고객지원 관련 매출은 24억 7000만 달러로 급증해 장비 판매와 반복적인(recurring) 서비스 사업 모두에서 강세를 보였다.
조정 주당순이익(EPS)은 전년 대비 23.8~24% 증가한 1.82달러로 컨센서스를 0.14달러(약 8%) 상회했다. 미국 회계기준(GAAP) 순이익은 22억 8000만 달러(희석 주당 1.81달러)로 3월 분기의 18억 3000만 달러(주당 1.45달러)에서 늘었으며, 매출총이익률은 49.8%에서 51.7%로, 영업이익률은 35.0%에서 37.4%로 각각 개선됐다.
2026 회계연도 전체로는 매출이 26%, 조정 EPS가 41% 늘어 2025 회계연도(매출 24%, EPS 31% 증가)보다 오히려 성장 속도가 빨라졌다. 전년 대비 30%에 이르는 4분기 매출 성장은 9분기 연속 확장을 의미하며, 현재 상승 사이클의 지속성을 뒷받침하는 지표로 해석된다.
실적 발표 직후 주가 흐름도 극적이었다. 7월 28일 종가 269.61달러에서 발표 다음 날인 29일 252.35달러로 6.40% 하락 마감했으나, 투자자들이 회사의 사상 최대 실적과 낙관적인 전망에 주목하면서 30일에는 종가 297.72달러로 17.98%라는 놀라운 반등을 보였다.
실적 발표 이후 목표주가 상향 흐름도 이어졌다. HSBC의 아디타 메투쿠 애널리스트는 목표주가를 247달러에서 333달러로 상향하며 '보유' 등급을 유지했고, 에버코어 ISI는 목표주가를 300달러에서 355달러로 올리며 '시장수익률 상회' 등급을 재확인했다.
▶②편에서 계속됨
kimhyun01@newspim.com
