[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 앞세워 고객사 확대에 나선다.

한미반도체는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '2026 반도체대전(SEDEX)'에 참가해 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더' 등을 선보인다고 밝혔다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산이 본격화되면서 TC 본더 4 공급이 늘고 있다. 차세대 제품인 와이드 TC 본더는 크기가 커지는 반도체 칩을 정밀하게 쌓고 접합하는 공정에 대응하기 위한 장비다.

AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비도 공개한다. 한미반도체는 여러 반도체 칩을 하나로 연결하는 2.5D 패키징용 TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종을 전시한다. 이들 장비는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 등을 결합하는 공정에 활용되며, 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업으로 공급을 확대하고 있다.

이와 함께 반도체 패키지를 절단·검사·선별하는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 기술도 소개한다. MSVP는 D램과 낸드플래시, HBM뿐 아니라 시스템반도체와 유리기판 등 다양한 제조 공정에 활용된다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체의 고성능화로 HBM 적층과 이종 칩 연결에 필요한 정밀 본딩 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사의 AI 반도체 투자 확대가 패키징 장비 공급 증가와 매출 성장으로 이어질 것으로 전망된다"고 말했다.

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