AI 기판 '구조 경쟁' 본격화…삼성전기·LG이노텍 MLC 승부
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판이 120㎜급·40층 이상으로 대형화·고다층화할 것에 대비해 차세대 MLC(Multi-Layer Co...
2026-09-15 14:34
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