[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비 기업 아이에스티이가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 공정용 'HBM 전용 FOUP Cleaner' 초도 물량을 수주했다고 17일 밝혔다.

회사에 따르면 지난달 삼성전자와 HBM 및 차세대 패키징용 FOUP Cleaner 장비에 대한 협력을 체결했으며, 이번 초도 수주와 함께 차세대 반도체 공정 진입을 공식화했다. 이로써 아이에스티이는 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 글로벌 메모리 반도체 기업을 고객사로 확보했다.

이번 협력 대상 장비는 국내 최초로 '진공 타입' 기술이 적용됐다. 기존 방식 대비 세정력과 건조 효율을 극대화해 반도체 미세 오염을 차단하는 구조다. FOUP Cleaner는 반도체 웨이퍼를 이송·보관하는 밀폐 용기인 'FOUP' 내부의 미세 오염물질을 자동으로 세정·건조하는 장비다.

회사에 따르면 과거에는 주로 전공정 단계에서만 사용됐으나, HBM이 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 극도로 정밀한 후공정(패키징)을 거치면서 미세 파티클로 인한 수율 저하를 막기 위해 신규 수요가 늘어나고 있다.

아이에스티이는 삼성전자와 HBM 및 첨단 반도체 수율 향상을 위한 'FOUP 인스펙션 복합장비 평가·검증'을 진행 중이다. 지난 2월 말 데모 장비 납품을 완료하고 현재 본격 평가 단계를 밟고 있다. 기존 전공정에서 사용하는 FOUP Cleaner는 지난해 11월 수주한 이후 최근 성공적으로 납품을 완료했다.

아이에스티이는 2024년 국내 최초로 'HBM 전용 FOUP Cleaner' 개발에 성공한 후 SK하이닉스에 평가 및 공급을 시작했으며, 고객사 내 독점적 지위를 유지하고 있다. 올해 초에도 SK하이닉스향 HBM 전용 및 전공정용 FOUP Cleaner 등 대규모 수주 계약을 성사시킨 바 있다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 "올해 초 SK하이닉스향 대규모 수주 계약을 성사시킨 데 이어, 삼성전자향 전공정용 장비 납품 완료와 인스펙션 데모 장비 검증까지 계획대로 진행되고 있다"며 "지난달 삼성전자와 국내 최초로 진공 타입이 적용된 HBM 및 차세대 패키징용 장비를 선보이게 된 만큼, 최첨단 반도체 시장에서 당사의 기술력을 글로벌 표준으로 자리매김시킬 것"이라고 말했다.

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