AI 핵심 요약
beta- 삼성전자가 1일 세이프 포럼 2026을 열어 AI 반도체 생태계 확대와 파운드리 경쟁력 강화에 나섰다
- 행사에서 DTCO·2나노·고성능 S램 등 차세대 공정 기술과 글로벌·국내 시스템반도체 협력 강화 방안을 제시했다
- SAFE·MPW·K-칩스 등을 통해 팹리스 지원과 온디바이스 AI 개발을 추진하며 국내 시스템반도체 생태계 경쟁력을 높일 계획이다
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2나노·DTCO·S램 로드맵 공개…국내 시스템반도체 지원 확대
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 국내 시스템반도체 생태계 확대와 파운드리 경쟁력 강화에 나섰다. 첨단 공정 기술뿐 아니라 설계·IP·패키징을 아우르는 협력 생태계를 구축해 AI 반도체 시장 공략을 가속화하겠다는 전략이다.
삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 차세대 파운드리 기술 로드맵과 AI 반도체 생태계 협력 방안을 공개했다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 "AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 통해 고객 및 파트너사와 적극 소통하겠다"며 "글로벌 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객과 협력을 확대하는 한편 국내 시스템반도체 기업과의 협력도 강화해 산업 플랫폼 역할을 확대하겠다"고 말했다.
이번 행사에는 고객사와 협력사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 참가해 파운드리 고객 지원 솔루션을 선보였다.
AI 반도체 스타트업인 리벨리온과 지멘스 EDA도 연사로 참여했다. 박성현 리벨리온 대표는 "삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 분야 협력을 통해 소버린 AI 구축에 기여하겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 이날 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위한 차세대 공정 기술도 소개했다. 반도체 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 전략과 차세대 2나노 공정 기술, 고성능 S램 기술 경쟁력 강화 방안을 공개했다.
삼성전자는 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소인 S램 기술과 DTCO 전략을 통해 전력 효율과 성능, 칩 면적 경쟁력을 높이고 고객사의 차세대 AI 칩 개발을 지원하고 있다고 설명했다.
국내 시스템반도체 생태계 지원 방안도 제시했다. 삼성전자는 산업통상자원부의 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며, 자동차·가전·로봇·방산 분야에 적용할 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.
또 여러 기업이 한 장의 웨이퍼를 공동 활용하는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업의 시제품 제작과 검증 비용 부담을 낮추고 있다. 아울러 산업부와 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 추진하는 K-칩스(CHIPS) 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성을 지원하고 있다.
삼성전자는 SAFE와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 중심으로 고객사와 파트너, 정부와 협력을 확대해 국내 시스템반도체 생태계 경쟁력을 높여 나갈 계획이다. 최근 AI 반도체 시장에서는 첨단 공정뿐 아니라 설계·IP·패키징을 포함한 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
syu@newspim.com
