[서울=뉴스핌] 이나영 기자 = 팹리스 반도체 기업 지니틱스가 중국 반도체 기업과 웨어러블 OLED용 TDDI 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 8일 밝혔다.

TDDI는 터치 센서와 디스플레이 구동 기능을 하나의 칩으로 통합한 반도체다. 웨어러블 기기 시장에서 OLED 채택이 확대되면서 슬림한 설계와 원가 효율성을 동시에 구현할 수 있는 제품 수요가 증가하고 있다.

회사에 따르면 이번 협력은 지니틱스의 터치 센서 및 제어 기술과 협력사의 DDI 개발 역량을 결합하는 방식으로 진행된다. 지니틱스는 독자 개발만으로는 시장 진입 속도에 한계가 있다고 판단해 공동 개발을 추진하기로 했다.

협력사는 세계 최대 디스플레이업체와 밀접한 관계를 유지하며 주요 고객향 DDI 개발을 진행 중인 중국 반도체 기업이다. 핵심 개발 인력이 한국인 중심으로 구성돼 있어 양사 간 기술 협의와 개발 과정이 원활하게 진행될 것으로 예상된다.

양사는 오는 9월 테이프아웃(Tape Out)을 목표로 제품 개발을 진행하고, 같은 해 12월 엔지니어링 샘플(Engineering Sample) 및 인증 절차에 돌입할 예정이다. 2027년 1분기 고객 모델 확보를 거쳐 2027년 3분기 양산에 들어가는 것을 목표로 하고 있다.

회사 관계자는 "이번 MOU는 지니틱스의 터치 기술을 기반으로 웨어러블 OLED용 TDDI 시장에 진입하기 위한 전략적 협력"이라며 "협력사의 DDI 개발 역량과 주요 고객 네트워크를 활용해 신규 시장을 확보해 나가겠다"고 말했다.

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