AI 핵심 요약
beta- 한미반도체가 14일 창사 이래 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했다고 밝혔다
- AI 확산에 따른 HBM·MSVP 장비 수요 급증으로 매출 39.5%·영업이익 51% 늘며 영업이익률 51.9%를 달성했다
- HBM4·HBM4E와 차세대 2.5D·하이브리드 본더 등 맞춤형 첨단 장비로 AI 패키징 시장 공략을 강화한다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
영업이익률 51.9% 달성
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 힘입어 창사 이래 최대 분기 매출을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 반도체 패키지 공정 장비 수요가 늘면서 수익성도 역대 최고 수준으로 올라섰다.
한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 39.5%, 영업이익은 51% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 집계됐다.
실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 글로벌 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘린 영향이 컸다. HBM 생산에 필요한 TC 본더와 '마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 수요가 빠르게 증가하면서 매출 확대를 이끌었다.
한미반도체는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 올해 주요 메모리 기업들이 HBM4 양산에 들어가면서 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 늘었다. 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비에 나서고 있어 12단·16단 등 차세대 TC 본더 수요도 확대될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
글로벌 메모리 기업들의 HBM 투자 확대도 장비 수요를 뒷받침하고 있다. 마이크론은 HBM 생산 확대를 위해 대만과 싱가포르, 미국, 일본 등에서 패키징 생산능력 확충을 추진하고 있다. 최근 미국 제조시설 투자액도 기존 2000억달러에서 2500억달러로 상향했다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년께로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 준비한다는 방침이다.
MSVP 장비도 매출 성장에 기여했다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재 공정을 담당하는 장비다. 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 늘고 있다.
한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장을 겨냥해 2.5D 패키징 장비 3종도 출시했다. 2.5D TC 본더 40은 칩 온 웨이퍼 공정, FC 본더 3.5와 FC 본더 75는 웨이퍼 온 서브스트레이트 공정에 특화된 장비다.
한미반도체는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정이다"라며 "점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다"고 말했다.
kji01@newspim.com
