AI 핵심 요약
beta- 월가 은행들이 16일 ASML 2분기 실적을 AI 반도체 수요 확인으로 평가했다.
- ASML은 EUV·DUV 증설 계획을 내놓으며 수주가 이를 뒷받침한다고 밝혔다.
- 골드만삭스는 메모리 고점론을 시기상조라며 ASML 수혜를 전망했다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
증설 물량 소화처 메모리, 올해 성장분 책임
"최신 메모리 EUV 없인 못 만들어, 소모량 급증"
골드만삭스 "메모리 고점론 논쟁 시기상조"
이 기사는 7월 16일 오전 11시01분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 월가의 주요 은행들은 반도체 제조장비 업체 ASML(종목코드 동일)의 2분기 실적 결과에 대해 인공지능(AI)발 반도체 수요의 지속력을 입증하는 근거라고 평가하고 업황 강세론을 유지했다. 골드만삭스는 한발 나아가 주식시장에서 제기되는 메모리 반도체 고점론 논쟁 자체에 대해 '시기상조'라고 반박했다.
◆대규모 증설 로드맵 '주목'
ASML 2분기 결산(발표 15일)에 대한 월가 반응의 무게 중심은 실적보다 증설 로드맵에 있었다. ASML은 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 노광장비 중 최상위 기종인 극자외선(EUV) 장비의 생산능력을 주력 제품군인 저개구수(Low-NA) 기준 올해 65대 수준에서 내년 85대로 30% 확대하고 2028년에는 추가로 30% 늘려 110대 수준까지 높이는 방안을 검토 중이라고 했다.

또 한 단계 아래 기종으로 성숙 공정에 널리 쓰이는 심자외선(DUV) 장비 가운데 상위 방식인 액침 장비의 생산능력도 2026년 130대에서 2027년 169대, 2028년 220대로 확대할 계획이라고 했다. 2028년 EUV 110대는 애널리스트들의 컨센서스(89대)는 물론 최고치로 제시됐던 전망(JP모간)마저 넘어선 수치다. 골드만삭스 트레이딩 데스크는 목표치에 대해 '초낙관 구간(110~120대)'에 해당한다고 했다.
◆"주문 없이 늘릴 리 없다"
ASML의 대규모 증설 계획이 수요 지속력의 입증 근거가 되는 이유는 회사의 시장 지위와 수주 구조에 있다. EUV 장비는 전 세계에서 ASML 한 곳만 생산한다. 대당 가격이 우리나라 돈으로 수천억원에 해당하고 제작에 장기간이 소요된다. 회사가 확인되지 않은 수요를 근거로 생산능력을 2년 연속 30%씩 늘릴 이유가 없다는 게 월가의 판단이다.
수주 실적이 증설 계획의 타당성을 뒷받침한다. 골드만삭스에 따르면 ASML은 내년 EUV 예정 생산분 대부분이 이미 수주됐고 2028년분 주문도 상당량 수주했다고 한다. 바클레이스는 상반기 EUV 수주액이 사상 최대인 220억유로에 달했을 가능성을 제시했다. 작년 연간 매출액 327억유로의 3분의 2에 해당하는 금액이 반년 만에 EUV 한 기종에서 쌓인 셈이다.
◆증설 물량 소화처 '메모리'
월가에서 증설 물량의 소화처로 가장 주목된 곳은 메모리 반도체다. ASML은 올해 메모리 부문 매출이 전년 대비 75% 안팎 증가할 것으로 전망했다. 회사 전체 사업 부문 가운데 가장 높은 증가율이다. 메모리를 비롯한 반도체 제조사들이 선제적으로 2~3년 뒤 인도분 장비까지 구매하고 있다는 설명이 따른다.
ASML은 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 공급 부족에 따라 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)와 마이크론테크놀로지(MU) 등 메모리 제조사들의 투자가 빨라지고 있다고 했다. 여기에 메모리 생산 공정에서 EUV와 액침 DUV의 적용 범위가 넓어지면서 웨이퍼 투입량 대비 장비 수요가 추가로 늘어나는 요인이 겹쳤다. 골드만삭스에 따르면 현재 최신 공정인 1c D램에서 EUV 적용 층수는 이미 5개 층을 넘어섰고 후속 세대인 1d와 0a 공정은 전 층에 EUV 적용이 계획돼 있다. 회로를 여러 번 겹쳐 새기는 기존 DUV 멀티패터닝 방식이 물리적 한계에 도달한 결과다.

골드만삭스는 이같은 공정 전환에 HBM 증설이 겹친 현재 국면을 메모리 제조업의 '근본적인 패러다임 전환'으로 규정했다. 웨이퍼 한 장당 노광 작업량이 늘어나는 가운데 일반 D램보다 웨이퍼 소모가 큰 HBM과 서버용 D램의 증설이 동시에 진행되면서 전 세계 웨이퍼 공장의 생산 여력이 소진되고 있다는 진단이다. 첨단 공정 전환의 기술적 난도까지 고려하면 공급이 수요를 단기간에 따라잡기 어렵다는 계산이 나온다.
◆"고점론 논쟁은 시기상조"
골드만삭스는 이를 근거로 메모리 가격이 장기간 높은 수준을 유지할 가능성이 크다고 보고 메모리 가격이 2028년 전에 고점을 찍거나 공급 부족이 크게 완화될 것이라는 약세 논리는 "시기상조로 들린다"고 결론지었다. 또 같은 양의 메모리를 만드는 데 필요한 웨이퍼와 장비가 모두 늘어나는 국면에서 ASML이 이 전환의 최대 수혜자라는 평가도 함께 덧붙였다.
연산용 반도체(로직) 수요도 증설 물량의 소화처로 지목된다. ASML에 따르면 TSMC 등 파운드리 고객사들은 AI 칩 수요에 대응해 5·4·3나노 공정 증설과 2나노 양산을 병행하는 한편 1.4나노 공정 전환 준비에 착수했다. 회사가 제시한 올해 첨단 공정 연산용 반도체 매출 증가율 전망치는 전년 대비 25% 안팎이다.
◆내년 가이던스 미세 이견도
한편 일부 은행은 ASML 실적 자체에 대한 평가에서 내년 EUV 가이던스가 시장 기대에 미달했다며 아쉬움을 드러냈다. 제프리스는 이번 실적 호조에 기여한 장비 유지보수·서비스 사업의 성과를 긍정적으로 평가하면서도 내년 EUV 생산능력 85대가 최근 급등한 시장 기대에는 못 미쳤다며 상대적으로 신중한 입장을 유지했다. 결산 발표 전 일각에서는 내년 90대 수준의 생산능력을 기대하는 전망이 확산된 상태였다.
JP모간은 이 미달분이 투자 판단을 좌우할 변수가 아니라고 반박했다. JP모간은 내년 EUV 생산능력이 일각의 기대치 90대에 못 미친 점에 대해 "중요하지 않다"고 했다. 상향된 가이던스대로라면 ASML의 올해 매출은 전년 대비 35% 안팎 늘어난다. 여기에 내년과 2028년 생산능력이 각각 30%씩 확대되는 계획을 더하면 회사가 사실상 3년 연속 30% 안팎의 성장 경로를 제시한 셈이 된다. 이 성장폭 자체가 반도체 장비 업계 전체 성장률 전망을 웃도는 만큼 내년 생산능력이 85대냐 90대냐의 차이는 부차적이라는 논리다.
bernard0202@newspim.com













