[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 유안타증권은 10일 AP시스템이 디스플레이 장비 중심의 사업 구조에서 벗어나 반도체 장비 비중을 확대하고 있다고 분석했다. 권명준 유안타증권 연구원은 급속열처리장비(RTP)와 레이저 디본더, 분석실용 장비를 반도체 매출 확대를 이끌 핵심 제품으로 꼽았다. 다만 이번 보고서에서 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

AP시스템은 엑시머레이저어닐링(ELA), 레이저리프트오프(LLO), 라미네이션 등 유기발광다이오드(OLED) 장비를 공급하고 있다. 반도체 장비에서도 매출이 발생하고 있으나 전체 매출에서 차지하는 비중은 아직 디스플레이 장비보다 낮다.

AP시스템의 반도체 장비 매출 비중은 2023년 7%에서 2024년 11%, 2025년 13%로 높아졌다. 회사는 연구개발(R&D)을 통해 반도체 장비 제품군을 확대하고 있으며 현재 10%대인 관련 매출 비중을 2030년까지 30% 수준으로 끌어올릴 계획이다.

권명준 연구원은 "(회사는) R&D를 통해 다양한 반도체 장비를 개발 중이며, 10% 내외의 매출 비중을 30년까지 30% 수준으로 확대할 계획을 가지고 있다"고 밝혔다. 이를 뒷받침할 제품군으로는 RTP와 레이저 디본더, 분석실용 장비를 꼽았다.

RTP는 웨이퍼를 빠르게 가열한 뒤 냉각해 표면 평탄화와 결정 손상 복구, 막 특성 개선 등을 수행하는 열처리 장비다. AP시스템은 2007년 국내 최초로 300mm 웨이퍼용 RTP 장비 국산화에 성공했으며 현재 D램과 낸드 공정에 관련 장비를 공급하고 있다.

권 연구원은 "메모리반도체 미세화, 핀펫에서 GAA으로의 공정 전환 과정에서 수요가 확대될 것으로 기대된다"며 "매출성장에 기여할 것으로 판단한다"고 평가했다.

레이저 디본더도 반도체 사업 확대를 위한 신규 장비로 거론됐다. 디본딩은 초박형 웨이퍼를 임시 캐리어에 부착해 가공한 뒤 이를 분리하는 공정이다. 현재는 얇은 칼날 등을 이용해 물리적인 힘으로 캐리어 웨이퍼를 떼어내는 기계식 방식이 주로 활용된다.

권 연구원은 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수가 증가하면서 웨이퍼가 얇아질수록 기계식 방식의 한계가 나타나 레이저 디본딩 장비의 필요성이 확대되고 있다고 분석했다. AP시스템은 유리 소재 캐리어 웨이퍼를 디본딩하는 기술을 이미 개발했으며 적외선(IR) 레이저를 활용한 디본딩 장비도 준비하고 있다. 권 연구원은 해당 장비가 "신규 성장동력으로 작용할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

AP시스템이 준비 중인 반도체 분석실용 장비로는 ▲펨토초 레이저를 이용해 웨이퍼와 패키지 기판을 미세 절단하는 레이저 다이싱 장비 ▲소자 상부 층을 제거해 분석 대상 영역을 노출하는 레이저 어블레이션 장비 ▲플라즈마 이온빔을 이용해 나노미터 단위의 단면을 가공하는 이온 밀링 장비 등이 꼽힌다.

권 연구원은 "고집적 로직 반도체와 HBM 등 다층 구조 제품에서 수율과 불량을 관리하기 위한 분석실용 장비의 필요성이 확대될 것"이라며 "이 과정에서 AP시스템이 다수 장비의 기술력을 고객사로부터 인정받는 계기가 될 수 있다"고 내다봤다.

AP시스템의 연결 기준 매출액은 2025년 4601억원, 영업이익은 333억원을 기록했다. 반도체 장비 매출 비중이 2023년 7%에서 2025년 13%까지 확대된 가운데 유안타증권은 향후 RTP와 레이저 디본더, 분석실용 장비의 사업 확대 여부를 주요 변화로 제시했다.

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