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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 산업의 경쟁은 이제 하나의 장비를 얼마나 잘 만드는가를 넘어, 얼마나 많은 공정을 하나의 기술 플랫폼으로 묶어낼 수 있느냐의 싸움으로 이동하고 있다.

세정 장비를 기반으로 성장한 ACM 리서치 상하이(盛美上海∙ACM Research, 이하 ACMR상하이 688082.SH)는 이러한 변화의 한 가운데에 서 있는 기업 중 하나다.

회사는 세정 장비 사업에서 출발해 전기도금, 첨단 패키징, 수직형 퍼니스, 코팅·현상(Track), PECVD(플라즈마 화학 기상 증착 장비), 패널레벨 패키징, 무응력 연마 등으로 제품 포트폴리오를 확장하며 종합 반도체 장비 플랫폼 기업으로의 전환을 추진하고 있다.

또 하나 주목할 점은 ACMR상하이가 중국 최대 D램(DRAM) 제조사인 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)의 공급망에 포함된 주요 반도체 장비업체라는 것이다. 앞서 회사가 공식 홈페이지를 통해 공개한 고객사 명단에도 CXMT가 포함돼 있어 양사 간 협력 관계가 확인된다.

중국 내 반도체 생산능력 확대와 장비 국산화가 동시에 진행되고 있는 가운데, CXMT를 비롯한 현지 메모리 업체와의 고객 기반 확대는 ACMR 상하이의 중장기 성장성을 뒷받침하는 요인이 될 전망이다. 

◆ 세정장비에서 '7대 사업라인'으로 확장

현재 ACMR상하이의 제품라인은 크게 △세정 △전기 도금 △첨단 패키징 △수직형 퍼니스 △코팅·현상(Track) △PECVD(플라즈마 화학 기상 증착 장비) △패널레벨 패키징 등 7가지로 분류된다. 최근 일부 데이터에 따르면 무응력 연마 장비까지 8개 제품군으로 분류하는 자료도 있다.

이 가운데 반도체 세정 및 전기도금 장비는 기존 주력 사업으로 매출과 이익의 핵심 기반을 형성하고 있으며, 두 제품군 모두 글로벌 시장 선두권에 진입한 상태다.

1. 기업 출발점이자 최대 캐시카우 '세정 장비' 

그 중에서도 ACMR상하이의 출발점이자 현재까지 가장 중요한 사업은 단연 반도체 웨이퍼 세정 장비다.

회사는 SAPS·TEBO 등의 독자적인 메가소닉(Megasonic) 세정 기술과 SPM, Tahoe 등 다양한 세정 솔루션을 개발하며 전공정과 후공정 시장에서 제품 적용 범위를 확대하고 있다.

2025년 연차보고서에 따르면 회사의 세정 장비는 28nm 이하 로직 공정과 3D NAND, 18·19nm 이하 DRAM 공정을 목표로 양산 적용 범위를 확대하고 있으며, SPM·Tahoe 등 핵심 제품의 성능 개선도 진행했다.

고온 SPM 장비는 15nm 조건에서 파티클 수 20개 미만을 목표로 하는 성능을 확보했고, Tahoe 장비는 황산 사용량을 최대 75% 줄이는 기술을 적용했다. 회사의 단일 웨이퍼·배치형 조합 세정 장비 중국 내 설치 기반은 13대로 집계됐다.

여기에 2026년 8월에는 습식 장비의 8000번째 챔버 출하라는 이정표도 세웠다. 회사는 2021년 10월 2000번째 챔버, 2022년 11월 3000번째, 2024년 3월 4000번째 챔버를 출하한 데 이어 8000번째 챔버 출하량에 도달했다. 

반도체 장비 투자에서도 세정 장비는 절대적인 비중은 크지 않지만 간과하기 어려운 투자 항목이다. 중국 애건증권(愛建證券)에 따르면 웨이퍼 가공 분야에서 세정 장비가 차지하는 투자 비중은 약 6% 수준이다. 

ACMR상하이는 기술∙제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 세정 장비 시장에서 존재감을 키우고 있다. 글로벌 시장 조사기관 가트너(Gartner) 데이터 기준 2025년 ACMR의 글로벌 세정장비 시장점유율은 약 8.0%로 세계 4위를 기록했다.

중국 기술 국산화에서도 높은 기여도를 보인다. 글로벌 투자은행 번스타인(Bernstein)이 제공한 2025년 최신 데이터에 따르면 현재 세정 장비의 국산화율은29% 정도이며, 중국 세정 장비 시장에서 ACMR 상하이의 점유율은 68%에 달한다. 

2. '전기도금·첨단 패키징'으로 성장축 확대

ACMR상하이가 세정 장비에 이어 가장 빠르게 존재감을 키우는 분야는 전기도금(ECP)과 첨단 패키징이다.

실제로 2026년 2분기 회사 실적에서도 전기도금과 첨단 패키징 부문이 매출 성장을 이끈 것으로 나타났다. 2분기 전기도금과 첨단 패키징 매출이 각각 전년 동기 대비 168%, 153% 증가했다.

전기도금 분야에서는 구리(Cu) 및 배리어 메탈 전기도금 장비를 비롯해 화합물 반도체 공정용 장비까지 제품 적용 범위를 확대하고 있다. 첨단 패키징 분야에서는 웨이퍼 레벨 식각·세정, 전기도금, 코팅·현상 등 습식 공정 장비를 공급하며 후공정 시장으로 영역을 넓히고 있다.

특히 첨단 패키징 시장이 확대되면서 '웨이퍼 레벨 패키징'뿐 아니라 '패널 레벨 패키징' 관련 장비까지 제품 포트폴리오를 확대하고 있다는 점이 눈에 띈다.

패널 레벨 패키징에서도 패널 세정·습식 식각·전기도금 장비를 개발하며 대면적 패키징 시장을 겨냥하고 있다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 첨단 패키징의 중요성이 높아지는 가운데, ACMR상하이는 기존 습식 공정 기술을 패널 단위로 확장해 새로운 성장동력을 확보하려는 전략을 추진하고 있다.

패널 레벨 패키징 사업에서 가시화되고 있는 상업화 진전도 주목할 포인트다.

ACMR상하이는 2026년 8월 패널 레벨 패키징에 사용되는Ultra ECP ap-p 수평 패널 전기도금 장비와 관련해 기존 중국 고객으로부터 510×515㎜ 장비의 첫 양산 주문을 받았다. 납품 예정 시점은 2027년 상반기다. 동시에 아시아 신규 고객으로부터 310×310㎜ 장비의 평가 주문도 확보했다.

이는 단순한 연구개발 단계에서 벗어나 '고객 평가→주문→양산 납품'으로 넘어가는 단계로 진화했다는 점에서 의미가 있다.

<[中 거인의 공급망] ②세정장비 강자 'ACMR상하이' 없으면 'CXMT'도 없다>로 이어짐.

pxx17@newspim.com