[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 시스템반도체 설계 전문기업 알파칩스가 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC)와 선단공정 사업 확대에 대응하기 위해 개발 엔지니어 조직을 연초 대비 약 2배 규모로 확대했다.

28일 알파칩스에 따르면 회사는 올해 삼성전자와 국내 디자인솔루션파트너(DSP), 반도체 설계 자동화(EDA) 등 반도체 개발 분야에서 경험을 보유한 전문인력을 영입했다.

개발 엔지니어 조직은 연초 대비 약 2배 수준으로 늘었다. 창사 이래 처음으로 신입사원 공개채용도 진행하며 자체 기술인력 육성에 나서고 있다.

알파칩스는 기존 고객사의 추가 개발 프로젝트와 글로벌 신규 고객사 대상 사업 협의에 대응하기 위해 핵심 기술인력을 선제적으로 확보하고 있다는 설명이다. 다수의 반도체 개발 프로젝트를 동시에 수행할 수 있는 내부 개발체계를 구축한다는 계획이다.

회사는 첨단 반도체 설계와 디자인 검증(Design Verification) 역량을 함께 강화하고 있다. 설계기술(Design Technology, DT)과 선단공정 반도체 설계 분야 전문인력을 확보하고 자체 반도체 설계 플랫폼 ADEON을 활용해 전력·성능·면적(PPA) 구현 최적화를 추진하고 있다.

프로그래머블 반도체(FPGA)와 보드, 펌웨어, 검증 등 시스템 분야 경험을 갖춘 전문인력도 확충했다. 이를 통해 칩 설계부터 시스템 구현과 검증까지 지원할 수 있는 일괄 개발 역량을 강화한다는 방침이다.

알파칩스 관계자는 "AI ASIC과 선단공정으로 갈수록 설계 복잡도와 프로젝트 규모가 커지면서 전문적인 반도체 개발 역량이 사업 경쟁력으로 직결된다"며 "외부 전문인력 확보와 자체 인재 육성을 병행해 설계·검증·DT·시스템 전반의 역량을 강화해 글로벌 고객 확대를 알파칩스 성장으로 연결해 나가겠다"고 말했다.

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