[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 삼성전기로부터 약 245억원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 과거 삼성 계열사와 특허 분쟁을 겪었던 한미반도체가 삼성그룹과 장비 공급 협력을 확대하면서 향후 삼성전자 등 계열사와의 협력 가능성에도 관심이 쏠린다.

6일 한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비를 수주했다고 공시했다. 한미반도체는 삼성전기의 생산 일정에 맞춰 장비를 공급하고 전담 애프터서비스(A/S) 인력과 차량을 배치해 설치와 유지보수를 지원할 계획이다.

이번 수주는 한미반도체와 삼성그룹의 과거 관계를 감안하면 눈길을 끈다. 한미반도체는 지난 2011년 당시 삼성전자 자회사였던 세크론(현 세메스)을 상대로 반도체 후공정 장비 관련 특허침해 소송을 제기했다. 이후 양측의 장비 거래 관계가 상당 기간 소원했던 것으로 알려졌다.

최근 한미반도체가 삼성그룹과의 협력 확대에 열린 입장을 보이는 가운데 이번 삼성전기 수주가 성사됐다. 곽동신 한미반도체 회장도 이날 "삼성그룹을 환영한다"고 밝혔다.

이번에 공급하는 MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 세척·건조 후 검사·선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'를 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등의 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 뒤 일본 디스코에서 쏘 장비를 공급받아 왔으나 2021년 자체 브랜드 '마이크로 쏘'를 국산화했다. 현재 MSVP와 함께 HBM 생산에 사용되는 TC본더를 주력 장비로 두고 있으며 최근에는 2.5D 패키징 장비로 사업 영역을 확대하고 있다.

곽 회장은 "핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.

syu@newspim.com