[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재 사업 'INNOSEM'이 AI반도체 수요 확대에 힘입어 3개 분기 연속 매출 성장을 이어가고 있다고 9일 밝혔다.

INNOSEM의 분기 매출은 지난해 4분기 88억원에서 올해 1분기 94억원, 2분기 95억원을 거쳐 3분기 97억원으로 증가했다. 3개 분기 만에 약 10.2% 늘었으며, 1~3분기 누적 매출 286억원은 전년 동기 실적을 상회했다. 회사 전체 매출에서 INNOSEM이 차지하는 비중도 지난해 8.3%에서 올해 1~3분기 누적 9.3%로 확대됐다.

회사에 따르면 성장의 배경에는 AI반도체 투자 확대가 있다. HBM(AI용 고대역폭메모리)과 일반 메모리 증설로 반도체 생산량이 늘면서 IDM(종합반도체기업)과 TSMC의 외주 물량이 ASE, Amkor 등 OSAT(패키징 외주 전문기업)로 몰리고 있다. 이에 따라 패키징 소재 수요가 커지는 추세다.

이녹스첨단소재는 글로벌 IDM과 국내외 OSAT에 모두 소재를 공급하고 있어 패키징 물량 증가의 수혜를 고르게 받을 수 있는 위치에 있다. 회사의 소재는 웨이퍼 가공부터 칩 접착, 포장까지 후공정 전반에 사용된다. 백그라인딩 테이프(BGT), 다이 어태치 필름(DAF), QFN 테이프, EMI 테이프 등이 주요 제품이다. 지난 5월에는 글로벌 톱티어 반도체 기업에 저전력 D램용 DAF 양산 공급을 시작했다.

회사는 주력 제품의 적용 범위를 확대하면서 새로 개발한 제품의 품질 승인에도 속도를 내고 있다. AI반도체의 핵심 과제인 저전력·방열·박막 기술 고도화와 차세대 고부가 기판 소재인 빌드업 필름 개발에 집중하고 있으며, 주요 IDM, OSAT, 기판 기업과 기술 협력을 넓혀 틈새시장 발굴에도 나설 계획이다.

이녹스첨단소재 관계자는 "INNOSEM은 글로벌 IDM과 OSAT에 모두 소재를 공급하는 구조 덕분에 AI반도체발 패키징 수요 확대의 수혜를 고르게 누리며 3개 분기 연속 성장을 이뤄냈다"며 "앞으로 저전력·방열·박막 기술 고도화와 빌드업 필름 등 신소재 개발에 속도를 내 반도체 패키징 소재 시장에서의 입지를 강화하겠다"고 말했다.

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