[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 협력사 1000여명과 인공지능(AI) 시대 반도체 기술의 발전 방향을 공유하며 소재·부품·장비 생태계 경쟁력 강화에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 차세대 기술의 중요성이 커지면서 협력사와의 기술 협력도 확대하고 있다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 지난 10일 수원 상생협력 아카데미에서 협력사를 초청해 '반도체 테크 세미나'를 개최했다고 13일 밝혔다.

2019년부터 연 2회 열리는 이 행사는 협력사에 최신 반도체 기술 동향과 산업 전망을 공유하는 동반 성장 프로그램이다. 이번 세미나에는 온·오프라인으로 협력사 임직원 약 1000명이 참석했다.

올 하반기 세미나는 'AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래'와 '반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환'을 주제로 진행됐다.

황철성 서울대 특임석좌교수는 AI 확산에 따른 메모리 산업의 구조적 변화와 차세대 기술 로드맵을 소개했다. 특히 D램과 낸드플래시의 고집적화 한계를 극복하기 위한 차세대 소자 기술과 HBM 적층, 첨단 패키징 기술의 발전 방향을 설명했다.

삼성전자 파운드리소재기술팀 김윤호 팀장은 반도체 소재 기술의 중요성을 강조했다. 김 팀장은 기존에 없던 신물질뿐 아니라 초고순도·고품질 기능성 소재 개발도 필요하다며 협력사와의 공동 기술 개발을 주문했다.

지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장(부사장)은 "반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이며 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다"며 "협력사의 기술 역량 강화를 위한 활동을 지속하겠다"고 말했다.

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