AI 핵심 요약
beta- AI 발전으로 서버·컴퓨팅 인프라 투자 확대되면서 PCB 핵심 소재 전자포 수요가 상단으로 확산된다.
- 중국 전자포 업체들이 가격 재인상에 나서면서 시장 상승랠리가 전개되고 A주 투자 키워드로 떠오른다.
- 전자포는 CCL·PCB 밸류체인 상위 재료로 2024년 86억 달러 시장이 2030년 182억 달러로 고성장한다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
전자포, PCB의 기초소재인 CCL의 핵심재료
전자포→CCL→PCB 밸류체인의 강한 연계성
이 기사는 2월 26일 오후 4시15분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 인공지능(AI)의 고속 발전으로 AI 서버·고성능 컴퓨팅 인프라에 대한 투자가 확대되면서 원재료 수요가 반도체, 패키징·테스트를 넘어 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 전자용 유리섬유포(이하 전자포)까지 상단으로 확산되고 있다.
AI 산업 밸류체인 전반에 걸친 가격 인상 흐름은 PCB 핵심 원재료까지 번지고 있다. 최근 중국에서는 전자포 업계의 대표 기업들이 줄줄이 가격 재인상에 나서면서 전자포 시장에 새로운 상승랠리가 전개되고 있다.
빠르게 치솟는 몸값에 중국 본토 A주 시장에서도 인기 투자 키워드로 떠오른 가운데, '전자포' 산업체인에서 발굴할 투자기회와 주목할 테마주를 점검해 보고자 한다.
◆ AI시대, 유리섬유와 전자포를 주목하는 이유
유리섬유는 우수한 성능의 비금속 소재로 주성분은 이산화규소(SiO), 산화알루미늄(AlO₃), 산화붕소(B₂O₃), 산화나트륨(Na₂O) 등이다.
가볍고 비강도(두 물질의 강도를 서로 나눈 값으로, 같은 조건에서 어느 재료가 더 강한 지를 비교할 때 쓰는 개념)가 높으며, 치수 안정성이 우수하고 전기 절연성이 뛰어난 동시에 내열성과 불연성, 내식성(부식 방지 능력) 및 변형 저항성이 탁월하다는 강점을 띈다.
이러한 성질 덕분에 유리섬유는 복합재료의 보강재, 전기 절연재, 단열 및 보온재 등으로 사용되며 건축, 교통, 에너지, 화학, 전자전기, 항공우주, 환경보호 등 다양한 분야에 폭넓게 활용되고 있다.
2024년 기준 인프라건설과 건축재료에서 사용되는 비중이 25%로 가장 높고, 교통운수와 전자전기는 24%와 18%로 그 뒤를 잇고 있다.
현재 유리섬유 산업은 원료, 섬유, 제품, 유리섬유 복합재료를 포함하는 완전한 산업 체계를 형성하고 있다. 업∙미드∙다운스트림 간의 연동성이 매우 강하다.
전자용 유리섬유사(알칼리 함유량이 낮은 또는 무알칼리의 유리섬유로 만든 실, 일반적으로 단사 직경이 9μm 이하임)는 석회석, 엽납석, 석영사, 붕소칼슘석, 형석 등 여러 종류의 광물을 원료로 하여 고온 용융, 와이어드로잉, 후가공 등의 공정을 거쳐 제조된다.
흔히 '전자포'로 불리는 전자용 유리섬유포는 전자용 유리섬유사를 직조하여 만든 것이다.
◆ PCB<CCL<전자포로 수요 이어지는 '밸류체인'
전자포는 '전자 산업'의 핵심적인 업스트림 기초 재료다.
전자 산업에서 전자포는 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)의 주요 구성 재료로 사용된다. CCL은 전자포와 동박에 수지 성분의 접착제를 도포하여 만들어진다. 여기서 전자포는 충분한 기계적 강도와 치수 안정성을 제공하는 역할을 한다.
이렇게 만들어진 CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 중요한 기반 소재이며, PBC는 전자 부품의 핵심 구성요소로서 전기적 연결의 매개체 역할을 한다. PCB는 통신장비, 반도체, 자동차 전장 등 첨단 분야에 광범위하게 활용되고 있다.
결론적으로 전자포는 CCL 생산에 없어서는 안 될 핵심 재료이자, PCB 제조의 근본적인 기초 소재로 볼 수 있다.
전자포(전자용 유리섬유포)→CCL(동박적층판)→PCB(인쇄회로기판)로 이어지는 구조로 최종 수요처는 PCB다. 전방 전자산업의 호황→PCB 발주 증가→CCL 발주 증가→전자포 등 원재료 수요 확대 순으로, 레버리지 효과가 상위 밸류체인으로 증폭되는 구조를 띈다. 그만큼 밸류체인 영역 간 연계성이 높다고 이해할 수 있다.
PCB 제조 원가 중 CCL이 차지하는 비중은 27.3%에 달하고, CCL 제조 원가 중 87%는 원재료(동박, 수지, 유리섬유)가 차지한다.
미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 2024년 PCB 시장 규모는 735억6500만 달러로 전년 대비 5.8% 증가했다. 2029년에는 그 규모가 946억6100만 달러에 이를 것이며, 2024~2029년 연평균 성장률(CAGR)은 5.2%로 추산된다.
이 가운데 중국 본토의 PCB 시장 규모는 2024년 412억1300만 달러에서 2029년에는 497억400만 달러로 늘어나, 2024~2029년 3.8%의 연평균 성장률을 보일 것으로 예상된다. 2024년 기준 중국의 전세계 시장 점유율은 56%로 1위다.
PCB 수요 확대 요인은 크게 다섯 가지로 △전자제품 증가 : 스마트폰, PC, 서버, 가전, 웨어러블 등 전자제품 출하량 증가로 PBC 수요 확대 △고성능·고집적화 : 기기는 더 작아지면서 기능은 늘어나고 있어 다층·고밀도·고속 전송이 가능한 고급 PCB 채택이 확대 △5G·클라우드·AI 인프라 : 5G 기지국, 데이터센터, AI 서버 확대로 고주파·고속·고신뢰성 PCB 수요 확대 △자동차 전장·전기차·자율주행 : 차량 한 대에 들어가는 전자부품이 급증하고, 전기차(EV)·자율주행 시스템이 복잡해지면서 자동차용 PCB의 수량과 단가가 모두 상승 △사물인터넷(IoT)·웨어러블·의료·방산 등 신산업 : 각종 IoT 디바이스, 스마트홈, 웨어러블, 의료기기·방산 전자장비 확대로 특수·플렉서블·고신뢰성 PCB 수요 추가 증가 등으로 요약된다.
이처럼 PBC 수요가 늘어나면서 CCL 투입도 이에 비례해 증가, 저유전(Low-DK)·저손실, 내열성 등의 강점을 띄는 고성능 CCL에 대한 수요가 특히 빠르게 늘고 있다.
참고로 유전율(DK)은 PCB 재료나 유리섬유가 전기 신호(특히 고주파·고속 신호)를 통과시킬 때 전기장을 얼마나 '저장'하는지, 즉 신호가 재료 안에서 얼마나 느려지고 왜곡되는지를 나타내는 물성이다. DK가 낮을수록 신호 전파 속도가 빨라지고, 배선 간 정전용량이 줄어 고속·고주파 신호의 지연과 왜곡, 크로스톡(신호 간섭)을 줄이는 데 유리하다.
특히, AI 서버에 사용되는 CCL 용량은 일반 서버의 8배에 달한다는 점에서 AI 기술 보급화에 따른 폭발적인 CCL의 수요 증대가 기대된다.
프리스마크에 따르면 전세계 CCL 시장 규모는 2024년 179억 달러에서 2029년 225억 달러로 늘어날 전망이다. 중국은 전세계 최대 CCL 공급국가로, 전세계 PCB용 CCL 출하량의 60%를 담당하고 있다.
PCB와 CCL의 수요 증가는 결국 가장 상위 영역에 위치한 전자포의 수요 증가로 이어진다.
전세계 전자포 시장 규모는 2024년 86억 달러에서 2030년에는 182억 달러로 확대될 전망이다. 2024~2029년 CAGR은 13.5%로 전통 기초 재료 산업 대비 현저히 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다. 특히, 중국은 전자포 공급량의 70%를 차지하고 있어 향후 수요와 가격 상승에 따른 수혜가 예상된다.
<AI 시대 고성장 산업 '전자포'② 수급대란 공포, 가격인상 랠리><AI 시대 고성장 산업 '전자포'③ 8대 A주 테마주 속 투자 기회>로 이어짐.
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