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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트 핸들러 전문기업 테크윙이 신제품 'DLP 핸들러' 검사장비 라인업 확대에 나섰다. 기존 메모리 중심 장비에서 나아가 로직 반도체 검사 시장까지 사업 영역을 넓히겠다는 전략이다.

DLP 핸들러는 메모리와 비메모리 반도체 칩을 동시에 테스트할 수 있는 복합 검사 장비다. 웨이퍼에서 불량 칩을 선별한 뒤 개별 칩(Bare Die) 단위로 전기·물리적 테스트를 수행할 수 있어 차세대 반도체 검사 공정에 활용도가 높을 것으로 기대된다.

테크윙 관계자는 5일 "DLP 핸들러는 엔지니어링 핸드(Engineering Hand) 단계까지 완료됐으며 현재 프로모션을 진행 중인 상황"이라고 말했다. 엔지니어링 핸드는 장비 개발을 마친 뒤 고객사에 엔지니어링 샘플을 전달해 기술 검증을 시작하는 단계다.

테크윙은 기존 프로브 스테이션(Prober)과 SoC 테스트 핸들러 중심의 검사장비 포트폴리오에 DLP 핸들러를 추가해 시장 확대에 나설 계획이다. 이를 통해 로직 반도체 검사 장비 시장까지 제품 영역을 넓히며 성장 기반을 강화한다는 전략이다.

또한 올해는 고대역폭메모리(HBM) 전용 검사장비 '큐브 프로버(Cube Prober)'가 주요 성장 동력으로 꼽힌다. 큐브 프로버는 응답 속도와 데이터 처리 용량, 전력 효율을 개선한 HBM 전용 검사 장비로 최대 256파라(동시 검사 칩 수)를 지원한다. 웨이퍼를 다이 단위로 절단 후 재배열해 검사하는 구조로 수율 저하 없이 전수 검사가 가능하며, 핸들러와 프로브 기능을 통합해 전기·열 특성을 동시에 검증할 수 있다.

테크윙 관계자는 "큐브 프로버는 지난해 약 11대를 공급했다"며 "현재 고객사들 품질 테스트가 진행 중이며 일부는 최종 양산 테스트 단계가 남아 있는 상황"이라고 설명했다. 

HBM 시장 확대에 따라 검사 장비 수요도 점차 증가하는 분위기다. 업계에서는 메모리 고적층화와 공정 난이도 상승으로 HBM 검사 장비의 중요성이 더욱 커지고 있다는 분석이 나온다. 테크윙은 지난해 삼성전자에 큐브 프로버 공급을 시작했으며, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 추가 공급을 추진하고 있는 것으로 알려져 있다.

송혜수 신한투자증권 연구원은 "테크윙 큐브 프로버는 첫번째 고객사 진입 공정 증가와 두번째 고객사 하반기 소량 공급을 가정해 약 100대 수준까지 가능할 것으로 판단한다"고 밝혔다.

실적 흐름을 보면 테크윙은 지난 2025년 매출 1591억원, 영업이익 164억원을 기록했다. 이는 전년 매출 1855억원 대비 감소한 수준이다. 다만 당기순이익은 75억원으로 전년 적자에서 흑자로 전환했다. 회사 측은 메모리 및 SoC 테스트 핸들러 등 장비 매출 감소 영향으로 매출과 영업이익이 줄었지만, 파생상품 평가손실이 감소하면서 순이익은 흑자로 전환됐다고 설명했다.

올해 테크윙은 메모리 핸들러 수요가 증가하고 있는 가운데 HBM 검사장비인 큐브 프로버를 중심으로 반도체 검사장비 사업 확대를 추진할 계획이다. 신규 장비 공급이 본격화될 경우 실적 성장 기반이 마련될 수 있다는 기대도 나온다. 테크윙 관계자는 "메모리 장비 수요에 있어서는 평상시보다 많은 수주가 들어오고 있는 상황"이라고 전했다.

한편 큐브 프로버 매출이 본격 반영되는 올해 테크윙의 외형 성장 가능성이 전망된다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스(시장 평균 전망치)에 따르면 테크윙 올해 매출은 4283억원, 영업이익은 807억원으로 추정한다.

nylee54@newspim.com