AI 핵심 요약
beta- 동산정밀은 28일 홍콩증시에 상장해 중국 본토와 홍콩 동시상장 기업이 됐다.
- 공모가는 86.80홍콩달러로 총 98억7600만홍콩달러를 조달했다.
- 동산정밀은 PCB와 광모듈 사업 호조로 상반기 순이익이 293.5% 증가했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 중국 유력 경제매체 거룽후이(格隆匯) 10월 28일자 기사입니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄회로기판(PCB) 업계 선도 기업으로 화웨이(華為∙HUAWEI) 공급사로도 알려진 동산정밀(東山精密∙DSBJ 002384.SZ/2384.HK)이 10월 28일 홍콩증시에 정식 상장하며 ' A+H주(중국 본토 A주와 홍콩증시에 동시 상장한 종목)'로 거듭났다.
공모가는 H주 1주당 86.80홍콩달러(HKD)로 책정됐다. 이번 공모를 통해 조달한 자금은 총 98억7600만 홍콩달러이며, 최종 공모가를 기준으로 추산한 상장 비용 1억5900만 홍콩달러를 제외한 순조달액은 97억1700만 홍콩달러다.
상장 첫날 동산정밀은 공모가 대비 5.07% 하락한 82.4 HKD로 출발했다. 오전장 마감가 기준으로는 86.7 HKD를 기록했다.
이번 기업공개(IPO)에는 20곳의 코너스톤 투자자가 참여해 약 6억8000만달러 규모의 주식을 인수하기로 했다. 이는 글로벌 공모 주식의 약 50%에 해당한다.
투자자 명단에는 JP모건자산운용, 장쑤융강그룹(江蘇永剛集團), 알리바바(阿裏巴巴 9988.HK/BABA.US), 몬타지 테크놀로지(瀾起科技∙란치테크∙Montage Technology 688008.SH/6809.HK), 넥스칩(晶合集成∙정합집성∙Nexchip 688249.SH/2249.HK), 페이쑤촹신(飛速創新∙FS 3355.HK) 등이 포함됐다. 중국 내 장기 투자 자금으로는 CPE, 신화자산운용(新華資管), 둥팡자산관리(東方資產管理 홍콩), 루이위안펀드(睿遠基金), 톈훙펀드(天弘基金) 등이 참여했다.
글로벌 시장조사기관 컨설팅업체 프로스트앤드설리번(Frost & Sullivan)의 자료에 따르면, 2025년 매출 기준 동산정밀은 852억달러 규모의 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 3위 공급업체다.
또 광모듈 시장에서는 2025년 동산정밀이 인수한 미국 대형 광통신 기업 쏘스포토닉스(索爾思光電∙SOURCE Photonics)의 2025년 매출을 기준으로 245억달러 규모 시장에서 7위를 기록했으며, 점유율은 2.9%로 집계됐다.
PCB와 광모듈 사업이 성장을 견인하는 가운데 동산정밀은 실적 성장세를 이어가고 있다.
2026년 상반기 매출은 277억9800만 위안으로 전년 동기 대비 63.9% 증가했으며, 순이익은 29억8500만 위안으로 약 293.5% 늘었다.
pxx17@newspim.com
