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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 7월 3일자 기사를 인용했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 메모리 반도체 연구개발 업체 훙신글로벌(宏芯宇∙HOSINGLOBAL)이 최근 홍콩증권거래소에 상장신청서를 제출하며, 홍콩 메인보드 상장을 추진 중이다. 이번 상장은 중신건투국제(中信建投國際)가 단독 보증인으로 참여한다.

2025년 매출 기준으로 훙신글로벌는 이미 글로벌 5위, 중국 본토 2위의 독립 메모리 업체로 성장했다.

훙신글로벌은 소비자 전자 분야에서 강력한 경쟁 우위를 구축했으며, 핵심 제품은 임베디드 스토리지(eMMC, UFS, ePOP, uMCP), SSD, DRAM 및 메모리 칩 등을 포함한다.

이 제품들은 스마트폰, 개인용 컴퓨터 및 웨어러블 기기에 폭넓게 적용되고 있으며 이미 샤오미, 트랜션, OPPO, vivo, TCL 등 주요 브랜드 공급망에 성공적으로 진입했다.

또한 회사는 2023년부터 다각화 전략을 가속화해 현재 자동차 제조사의 Tier 1 공급망에 진입했으며, 기업용 스토리지 제품의 대규모 양산도 실현했다.

2025년 글로벌 데이터량이 약 200ZB에 근접하면서 촉발된 AI 폭발적 기회에 직면해, 저장 역량은 AI 3대 핵심 기반 중 하나로서 기술 배치 효율에 매우 중요한 역할을 한다.

향후 회사는 기존 고객 네트워크와 기술 플랫폼을 기반으로 AI 스마트폰, AI PC, 차량용 규격 및 기업용 데이터센터 등 데이터 집약적 응용 분야를 지속적으로 확장해 나갈 계획이다. 또한 2030년까지 약 7238억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 글로벌 스토리지 시장의 큰 기회를 적극적으로 확보할 예정이다. 

pxx17@newspim.com